La serie de procesadores Ryzen 5000 de AMD estará en el mercado a principios del mes que viene y el rendimiento en IPC en la arquitectura Zen 3 parece que tendrá un muy buen revulsivo, utilizando el procesado de fabricación e 7 nm.
Los primeros rumores sobre los procesadores Zen 3 nos cuentan que vendrán con una sorpresa, y es la utilización del proceso EUV de 7nm, que es una de las tres versiones del proceso de 7nm de TSMC.
En cuanto a la pregunta de si el Zen 3 estará en el proceso del EUV, la actitud oficial de AMD ha sido muy vaga, sólo comentando que utilizaría una versión mejorada del proceso de 7nm, pero nunca se dijo nada sobre EUV, que fue eliminada de la hoja de ruta oficial.
Sin embargo, los medios de comunicación taiwaneses mencionaron recientemente que el Zen 3 de AMD va a utilizar el proceso de litografía EUV.
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Por supuesto, esta declaración aún tiene que ser confirmada por AMD, la actitud de AMD en este tema es también más sutil, la hoja de ruta no menciona a los EUV, pero esta información podría aclarar esta ambigüedad.
Para TSMC, el proceso EUV de 7nm solo tiene 4 capas de EUV, que irá aumentando con el paso hacia los 5nm en el que aumentará las capas. Se comenta que con el paso a los 5nm, las capas EUV van a llegar a unas 14, y con los 3nm se elevará a 20 capas.
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