TSMC contratará mas de 8000 ingenieros para desarrollar los 3 nm

TSMC planea añadir 8000 puestos de trabajo para un nuevo centro de I+D que se espera que esté terminado a finales de 2020. Se orientará hacia la investigación y el desarrollo para 3 nm y más allá de la tecnología de procesos.

La fabricación de los primeros chips de 3 nm de TSMC comenzará en 2023

Eso fue anunciado por Mark Liu, presidente ejecutivo de TSMC, quien dijo que contratarán 8000 empleados adicionales para el centro. El nuevo centro de I+D estará situado en el norte de Taiwán. La construcción está programada para comenzar a principios del próximo año y se espera que esté terminada para finales de año. Según Taiwan News, un empleado dijo que se dedicaría al desarrollo de 3nm.

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Sabemos que TSMC ya trabaja en los nodos de 5 nm para la próxima generación de chips, pero los nodos de 3 nm está en los planes. De momento, no sabemos si llegaran nodos aún más pequeños que 3 nm o si se encontrara alguna otra alternativa a la reducción de nodos para mejorar el rendimiento de los procesadores y su gasto energético.

TSMC finalizó el año 2018 con unos 49.000 empleados, por lo que añadir 8.000 supondría un fuerte aumento de su capacidad de I+D. En su tercer trimestre más reciente, TSMC gastó 769 millones de dólares en investigación y desarrollo, un 10% más que hace un año. Recientemente iniciaron la construcción de una fábrica en la que desarrollara los chips de 3nm.

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Estiman que la producción de los primeros chips de 3 nm comenzara en el año 2023.