La comunidad tiene un debate interminable sobre cómo aplicar pasta térmica en los procesadores. Algunos usuarios usan líneas, puntos, aros o incluso combinaciones entre varios métodos, pero cuál es el mejor para esta tarea. Un ingeniero de AMD ha respondido en un hilo de reddit, lo cual nos parece una opinión de peso.
Toda esta historia comienza con un post de reddit en el que se colgaba la siguiente foto de un Ryzen 5 3600:
La imagen está retocada para que se pueda entrever dónde están los núcleos de la CPU y es ahí donde un usuario suelta la bomba.
El usuario /johannvandelay comenzó con la pregunta:
Entonces cuál es el método de aplicación recomendada de pasta térmica para Ryzens de 3ª generación
Poco tiempo después, le contestó /AMD_Robert, un responsable de AMD que quizás os suene, puesto que realiza diferentes vídeos para la empresa. Se trata de Robert Hallock, un ingeniero de AMD encargado del marketing técnico de cada producto que van liberando. El responsable apuntó:
El patrón X. Se ha probado que es ligeramente mejor que otros métodos para todas las CPUs, no solo las nuestras [AMD]
Acto seguido, diversos usuarios continuaron compartiendo experiencias y metodologías.
Por ejemplo, algunos defendían el punto en el centro, aunque aparecieron más pronto que tarde algunos detractores.
Según los segundos, un punto solamente funciona en procesadores con disipadores con una superficie pequeña, en caso contrario las esquinas quedan sin cubrir y la CPU se resiente.
Por otro lado, varios usuarios apuntan a que otro buen método es repartir manualmente la pasta térmica.
Para ello se coloca una pequeña cantidad sobre el procesador y con un cartón, tarjeta o al similar podemos repartir uniformemente la pasta. Con esta metodología tienes que recordar desechar las zonas con excesos, puesto que eso puede afectar negativamente a la refrigeración.
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Y tú, ¿qué método has usado para repartir la pasta térmica? ¿Seguirás el consejo del ingeniero de AMD, Robert Hallock? Comparte tus ideas aquí abajo.
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