Smartphone

Sony trabaja en un teléfono plegable enrollable

Muchas marcas en Android trabajan actualmente en sus propios smarphones plegables. Sony sería una de ellas, aunque en el caso de la marca japonesa podemos esperar algo diferente. Ya que nuevas informaciones apuntan a que la firma se encuentra desarrollando un teléfono plegable enrollable. Por lo que se trata de un concepto que los hace diferentes a otros modelos en desarrollo.

Sony trabaja en un teléfono plegable enrollable

La firma tiene ya una patente en este sentido. Además, hay rumores que apuntan a que este teléfono podría ser oficial antes de finales de año, siendo su lanzamiento en diciembre.

Nuevo teléfono plegable

En este sentido, el teléfono que Sony tiene patentado permite que la pantalla se vaya a enrollar desde los dos lados. De modo que podemos convertir el dispositivo en una tablet en todo momento gracias a esta posibilidad de abrir y cerrar la pantalla como nos plazca. Además de que se podría plegar, lo que hace que su tamaño sea aún menor y más fácil de transportar.

La propia empresa no ha dicho nada sobre este teléfono hasta el momento. Es sin duda un lanzamiento de interés, que puede dar mucha guerra en el mercado. Además de ser una de las primeras marcas aparte de Samsung y Huawei en tener un modelo listo.

[irp]

La duda es si realmente este teléfono de Sony estaría listo de cara a finales de este año. Hasta el momento no se sabía nada sobre este modelo, si bien se sabía que la empresa era dueña de algunas patentes. Por eso, tendremos que esperar para ver si es cierto o no.

Recent Posts

  • Portátiles y ordenadores

Senua’s Saga: Hellblade II exige una RX 6800 XT para jugar en 1440p

Se han revelado los requisitos mínimos y recomendados para poder disfrutar de Senua's Saga: Hellblade…

4 mins atrás
  • Procesadores

Intel Core Ultra 9 285K: El buque insignia de Arrow Lake contaría con 5.5 GHz

Surge nueva información sobre la serie Core Ultra 200. El Intel Core Ultra 9 285K…

2 horas atrás
  • Procesadores

TSMC permitirá chips más grandes gracias a su tecnología CoWoS

TSMC está preparando todo para que la superficie de los chips (CPU, GPU, SoC, etc)…

10 horas atrás