Discos duros y SSD

Western Digital revela sus memorias TLC BiCS-5 3D NAND de 128 capas

Western Digital ha revelado la creación de sus nuevas memorias TLC BiCS-5 3D NAND de 128 capas y se espera que los primeros productos con esta tecnología comiencen a aparecer a finales de 2020.

Las memorias 3D NAND de 128 capas de Western Digital entraran en acción a finales de 2020

Western Digital se creó gracias a la colaboración entre Sandisk, que ahora es propiedad de Western Digital, y Toshiba, una iniciativa que permitió a ambas empresas desarrollar tecnología flash 3D de alta velocidad y capacidad. Para explicarlo de manera sencilla, más capas en este tipo de memoria flash NAND añade más capacidad por matriz, de forma similar a como el aumento del número de plantas en un edificio daría como resultado más habitaciones o espacio.

Anteriormente, Las memorias BiCS NAND de Western Digital podían ofrecer un total de 96 capas, con el paso a las 128 capas, nos da como resultado un 33% más de almacenamiento por chip.

Al disminuir el uso del área de la matriz y ofrecer mayores cantidades de memoria 3D, Western Digital permite que su división de memoria ofrezca mayor capacidad de almacenamiento, lo que les permite reducir el costo/GB de sus futuros chips de memoria. Esto quiere decir, que veremos unidades SSD de mayor capacidad por parte de Western Digital en un futuro cercano manteniendo el mismo precio.

[irp]

Según las fuentes, las primeras unidades SSD 3D NAND de 128 capas de Western Digital comenzarán a aparecer a finales de 2020. Las unidades SSD de WD suelen ser muy económicas y ofrecer un buen rendimiento, así que están son muy buenas noticias de cara a comenzar a ‘jubilar’ los discos duros tradicionales.

Recent Posts

  • Tarjetas gráficas

AMD Radeon RX 9070 GRE registra «cero ventas» en un gran minorista alemán

El lanzamiento mundial de la nueva tarjeta gráfica Radeon RX 9070 GRE (Golden Rabbit Edition),…

27 minutos atrás
  • Memorias

HBM5: Samsung muestra por primera vez sus módulos de memoria para competir con SK hynix

Durante Computex 2026 en Taipéi, Samsung ha revelado por primera vez un módulo físico de…

2 horas atrás
  • Procesadores

AMD tuvo que rediseñar el Ryzen 7 5800X3D para traerlo de vuelta al mercado

AMD sorprendió a la comunidad al anunciar el regreso del legendario Ryzen 7 5800X3D bajo…

3 horas atrás