En septiembre del año pasado, Intel lanzó el conjunto de chips H310C, que redujo el proceso de fabricación del chip H310 de 22nm a 14nm. Poco después, Intel anunció que lanzaría un «nuevo» chipset B365, que es una versión mejorada del B360.
Según las últimas informaciones que han surgido de fuentes asiáticas, las primeras placa base basadas en el chipset B365 debutarían el 16 de enero, apoyando a la generación 8 y 9 de procesadores Intel Core. Lo curioso aquí es que el nuevo chipset estará fabricado en 22 nm y no en 14 nm como el B360, evidenciando una vez más los problemas que está teniendo Intel en su cadena de producción de 14 nm, totalmente saturada por los retrasos en los 10 nm.
En una tabla comparativa, podemos ver al chipset Intel B365 frente al B360, donde el nuevo chipset B365 parece tener algunas similitudes con respecto al ‘antiguo’ chipset H270, con sus 16 líneas PCIe 3.0, 8 puertos USB 3.0, soporte de hasta 6 puertos SATA y misma configuración RAID.
La diferencia con el chipset B360 se puede notar en la cantidad máxima de líneas PCIe, que llega hasta 20 en el B365, los 14 puertos USB máximos y la posibilidad de configurar una RAID. Lo que si perdería es la conectividad WiFi, parece que Intel ha decidido prescindir del Wireless-AC MAC en este chip, lamentablemente.
Es de esperar que las placas base con chipsets B365 (LGA 1151) lentamente vayan reemplazando a aquellas con el B360 en el mercado. Os mantendremos informados.
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