Intel ha decidido reorganizar sus líneas de fabricación para dar más prioridad a los procesadores destinados a centros de datos y servidores. Durante la última presentación de resultados financieros, la dirección de la compañía confirmó que reducirá parte de la capacidad asignada a los chips de consumo tradicional.
El objetivo es el de siempre. Intel quiere abastecer la demanda relacionada con la IA, que es un sector que ha crecido a un ritmo muy superior al del mercado de ordenadores personales. De hecho, las cifras reflejan claramente este cambio de tendencia.
En el tercer trimestre de 2026, esta unidad de negocio generó 7.300 millones de dólares en ingresos. Eso supone un incremento del 17 % y un avance cercano al 80 % respecto al mismo periodo del año anterior. Ante este escenario, el director ejecutivo de la firma, Lip-Bu Tan, señaló que la industria afronta una de las situaciones de escasez de suministro más acusadas de su historia.
Para responder a estos pedidos a corto plazo, la compañía ha tomado medidas tajantes. Una de las decisiones más relevantes afecta a sus instalaciones de Oregón. Allí, los recursos de obleas bajo el proceso Intel 18A previstos para los procesadores Panther Lake se reconvertirán en líneas de Intel 3. Con este movimiento, la marca busca fabricar más chips Xeon 6 Granite Rapids. Lo hará a partir del segundo semestre de 2027, una iniciativa que se sumará a la ampliación de la Fab 24 situada en Irlanda.
Al mismo tiempo, la empresa acelera la instalación de equipamiento en la Fab 62 de Arizona. Esta servirá como su segundo gran centro de producción para las tecnologías Intel 18A y 18A-P. Aunque parte de estas instalaciones respaldará a futuros procesadores de servidor, la directiva mantiene planes de gran volumen para la arquitectura de consumo Nova Lake, correspondiente a la serie Core Ultra 400, con la que prevé ganar cuota de mercado en ordenadores de sobremesa.
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El incremento en la producción de obleas, sin embargo, no es el único reto al que se enfrenta el fabricante. La escasez de sustratos orgánicos avanzados para tecnologías de empaquetado como EMIB y Foveros 3D todavía limita el ensamblaje final de las unidades multichip. Por esa razón, Intel colabora con sus proveedores con el objetivo de elevar un 40 % la disponibilidad de estos componentes hacia finales de 2027.
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