AMD ha anunciado la entrega de las primeras muestras comerciales del procesador adaptativo AMD Versal AI Core XQRVC1902. Quizá lo más llamativo es que llega integrado en un encapsulado avanzado de grado espacial. El componente ha sido desarrollado para soportar misiones de larga duración en el espacio exterior. La compañía afirma que llega con una vida operativa garantizada de hasta 15 años de servicio continuo.
El fabricante somete actualmente este dispositivo a las pruebas de cualificación militar estadounidense MIL-PRF-38535 Clase Y. Según AMD, esta norma representa el estándar más exigente de calidad y fiabilidad. Es un certificado para componentes electrónicos destinados a vuelos espaciales tripulados y satélites de telecomunicaciones.
Este nuevo chip de AMD tiene algunos detalles bastante fascinantes. Por ejemplo, la estructura física del chip emplea un diseño orgánico sin tapa superior. Esta configuración mejora la transferencia térmica hacia los sistemas de disipación de la nave. Asimismo, reduce los problemas derivados de la expansión en el vacío. Para resistir la radiación y las oscilaciones extremas de temperatura, el encapsulado incorpora además condensadores cerámicos de grado espacial.
Otro punto clave es cómo se integra sobre la placa base. Tal y como menciona AMD, el procesador mantiene compatibilidad directa de pines con el resto de modelos de la familia comercial, militar y aeroespacial Versal AI Core VC1902. El montaje utiliza la matriz de contactos BGA de 2.197 bolas. Esto permite a las agencias diseñar modelos de ingeniería sin tener que rediseñar el circuito impreso de las cargas útiles.
La IA juega un papel fundamental en este chip. Sin ir más lejos, el procesador incorpora bloques de cómputo adaptativo orientados a la ejecución de algoritmos vectoriales en órbita. Además, cuenta con lógica de sistema programable, bloques de memoria SRAM integrada y transceptores de datos multigigabit. ¿Cuál es el fin de todo esto? La idea es que sea capaz de procesar datos científicos y telemetría de forma local en la propia nave sin depender de enlaces de bajada hacia estaciones terrestres.
Ken O’Neill, arquitecto jefe de sistemas para aeroespacio y defensa en AMD, destacó que los clientes ya pueden ensamblar los primeros prototipos de prueba. El componente está preparado para misiones en órbita geosíncrona, órbitas translunares, trayectorias heliocéntricas y sondas científicas dirigidas al espacio profundo.
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Las especificaciones completas del procesador se encuentran recogidas en la hoja técnica oficial DS946 de AMD. Mientras los socios prioritarios ya prueban las unidades de evaluación en sus laboratorios, la disponibilidad de las unidades definitivas con certificación de vuelo Clase Y está programada para la segunda mitad de 2027.
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