Intel reveló la estrategia detrás de sus nuevos procesadores Wildcat Lake (Core Series 3), que tendrán como principal objetivo abaratar sustancialmente los costos de fabricación sin sacrificar la experiencia del usuario promedio.
La clave principal para lograrlo fue tomar una decisión de arquitectura clave, la de abandonar su costosa tecnología de empaquetado Foveros 3D y reemplazarla por un paquete multichip (MCP) tradicional sobre sustrato orgánico, utilizando la interfaz estándar UCIe.
Al prescindir de Foveros se elimina por completo el base die, lo que reduce los costos de ensamblaje y minimiza las pérdidas de rendimiento en fábrica. Esta transición a un conector UCIe sin base die trajo consigo también un desafío para los ingenieros de Intel. Resulta que el área del chip destinada a la interconexión creció un 70% debido a un espaciado entre contactos más amplio (110 micras frente a las 36 de Foveros). Sin embargo, Intel compensó esto al recortar de forma agresiva el tamaño del resto del hardware.
En comparación con la gama alta Panther Lake, el bloque de cómputo de Wildcat Lake se redujo un 38%. Para lograrlo, la compañía ajustó los componentes a lo esencial. Redujo los núcleos gráficos Xe de 4 a 2 (conservando la aceleración para IA pero eliminando el Ray Tracing), recortó los núcleos de alto rendimiento P-Core a un máximo de 2 y ajustó la unidad NPU a 17 TOPS. Por su parte, el bloque de entrada y salida (I/O) se achicó un 15%, recortando líneas PCIe 5.0 y puertos Thunderbolt secundarios.
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En conjunto, Wildcat Lake demuestra cómo un rediseño permite ofrecer procesadores eficientes, compactos y con conectividad moderna, reduciendo los costos de producción en un mercado mundial de PCs cada vez más presionado por los precios.
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