Intel podría estar preparando su regreso a la fabricación de memorias. Tras la cancelación en 2022 de su línea de productos Optane (basada en la arquitectura 3D XPoint), la firma estadounidense vuelve a mostrar un interés en la industria de la memoria, motivada principalmente por las exigencias de la inteligencia artificial.
Durante una reciente participación en el pódcast TechSurge, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, sugirió que la compañía investiga nuevas arquitecturas de memoria y tecnologías de apilamiento (3D stacking) para superar las limitaciones actuales que tienen las memorias DRAM. Tan explicó que el panorama ha cambiado y la memoria ya no se percibe como un simple negocio de commodities o bienes genéricos de bajo margen, sino como un terreno para la innovación, impulsado por el auge de los modelos de IA generativa y las tareas de inferencia de alto rendimiento, un negocio que Intel no quiere dejar pasar.
Uno de los indicios clave de esta nueva estrategia es el fichaje de Seok-Hee Lee, ex-CEO de SK Hynix, quien asumió el cargo de vicepresidente ejecutivo de la división de Foundry y Empaquetado Avanzado de Intel. Aunque Tan aclaró que la empresa aún no está lista para detallar sus planes públicamente, la incorporación de Lee, con tanta trayectoria en el sector, fortalece la hipótesis de que hay iniciativas ambiciosas en marcha a corto, mediano y largo plazo para fabricar sus propias memorias.
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De forma complementaria, han trascendido desarrollos en los que trabaja la compañía, como las arquitecturas XBM y ZAM. Esta última tecnología, proyectada para finales de esta década (2029-2030), busca competir directamente con las soluciones HBM ofreciendo hasta el doble de ancho de banda que HBM4 y capacidades muy superiores. En un contexto donde la escasez de memoria promete extenderse más allá de 2030 por la expansión de la IA, el retorno de Intel como fabricante de memoria otorgaría un impulso más a Intel y su división como fabricante. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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