Intel acelera la construcción de su fábrica en Ohio e impulsa el empaquetado EMIB-T

En un esfuerzo por acelerar sus planes de fabricación de chips avanzados, Intel ha comenzado a ofrecer generosas bonificaciones por horas extras a los trabajadores involucrados en la construcción de su gigantesco complejo fabril en Ohio, Estados Unidos, al tiempo que su avanzado empaquetado EMIB-T presenta avances muy importantes.

EMIB-T: Intel busca ganar terreno en el mercado de empaquetado

Este proyecto, que abarca un terreno de más de 400 hectáreas, representa la columna vertebral de la compañía para su era «Angstrom». La instalación está diseñada para albergar la producción en masa de sus chips con nodos de proceso 18A y 14A. La meta del gigante tecnológico es acelerar los trabajos para lograr que la producción de sus próximos chips avanzados esté operativos para el año 2031.

A la par de los progresos en infraestructura, Intel registra avances en el área de empaquetado de microchips que son muy importantes. Su solución de empaquetado avanzado, conocida como EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge con vías a través de silicio o TSV), ya roza un rendimiento de producción cercano al 90%. Esta cifra posiciona a la arquitectura de Intel como una fuerte alternativa frente a la tecnología de empaquetado de chips CoWoS-L desarrollado por TSMC.

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Al integrar canales de conexión vertical directamente en los puentes de silicio embebidos dentro del sustrato orgánico, el formato EMIB-T permite un apilamiento tridimensional de chiplets sin requerir un costoso interponedor de silicio completo. Esto le otorga a Intel una ventaja en costes, posicionando a EMIB-T como una solución aproximadamente un 50% más económica que las ofertas equivalentes de TSMC, y eso quieren aprovecharlo al máximo, por eso están fabricando estas nuevas plantas en Ohio.

Gracias a este margen de ahorro, Intel prevé comenzar a comercializar sus servicios de empaquetado EMIB-T a gran escala hacia el año 2027. Esta propuesta resulta de alto valor para fabricantes de procesadores y aceleradoras de inteligencia artificial que buscan optimizar costes sin sacrificar rendimiento.

Sin embargo, la compañía aún enfrenta un cuello de botella, que se encuentra en el rendimiento de fabricación en los sustratos orgánicos provistos por sus socios (como Ibiden, Shinko, Unimicron y AT&S) que permanece estancado cerca del 50%. A pesar de este reto, sus proveedores ya trabajan para mejorar urgentemente para aumentar la producción en sus materiales de fabricación. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.