Samsung estaría preparando una ofensiva a medio plazo para reforzar su familia Exynos y depender menos de Qualcomm en sus móviles. Un nuevo rumor habla ya de tres generaciones de chips en desarrollo, con una hoja de ruta que iría mucho más allá del reciente Exynos 2600. La información menciona tres nombres en clave para los próximos lanzamientos, que serían:
Detrás de ellos estarían los futuros Exynos 2700, Exynos 2800 y Exynos 2900, respectivamente.
Según esa filtración, el primero en llegar sería el Exynos 2700. Su lanzamiento se daría entre finales de 2026 y comienzos de 2027. Este chip usaría el nodo SF2P de 2 nm de Samsung Foundry, una evolución con la que la compañía buscaría mejorar rendimiento y eficiencia frente a la generación actual. El dato importante aquí no es solo el calendario. También lo es que Samsung ya tendría en mente dos pasos más, algo que sugiere una planificación bastante más estable de lo que se había venido percibiendo en sus últimos intentos por recuperar terreno en SoC móviles.
La segunda pieza del puzzle sería el Exynos 2800. Ese modelo sería especialmente relevante porque se perfila como el primero con GPU propia de Samsung. Si se cumple, la compañía dejaría atrás su colaboración con AMD en este terreno. Además, el rumor sostiene que no estaría pensado solo para smartphones. Samsung querría adaptar esta familia a más escenarios, con la idea de reforzar todo su ecosistema de semiconductores y ganar presencia en otros segmentos.
El tercer chip sería el Exynos 2900. Este podría coincidir con la llegada del nodo de 1,4 nm, cuya producción masiva Samsung quiere iniciar en 2029. De momento no hay fechas cerradas, pero la filtración liga claramente ese modelo a la siguiente gran transición tecnológica de la fundición coreana. Antes, el Exynos 2800 seguiría en 2 nm, aunque con una revisión más madura, identificada como SF2P+.
Junto al proceso de fabricación, Samsung estaría revisando el empaquetado y la gestión térmica de toda la gama. El Exynos 2600 ya introdujo un diseño con memoria LPDDR5X más compacta y un bloque de disipación de cobre conocido como Heat Pass Block. En el caso del Exynos 2700, el rumor apunta a un paso distinto, a saber, separar la DRAM del paquete principal para reducir temperatura. Es decir, Samsung seguiría atacando uno de los puntos que más ha lastrado históricamente a Exynos, el calor.
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Según lo que hemos podido conocer, Samsung no estaría pensando en un solo chip para responder a Qualcomm, sino en varias generaciones seguidas, apoyadas tanto en nuevos nodos como en cambios de diseño y empaquetado.
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