Memoria DDR6: características y cuando se lanzará

La futura DDR6 promete velocidades muy superiores, menor latencia y nuevas tecnologías de señalización que podrían transformar el rendimiento de PCs y servidores. Pero, ¿llegará en un momento en el que se haya superado la actual crisis de chips DRAM? ¿realmente se puede esperar un gran salto o no tanto como ocurrió entre la DDR4 y DDR5? Te lo contamos todo…

Características técnicas de la memoria DDR6

La memoria DDR6 será la próxima gran evolución de la memoria RAM destinada a ordenadores de consumo, estaciones de trabajo y servidores, y que terminará recalando también en dispositivos móviles a través de estándares como LPDDR6. Su desarrollo busca responder al enorme crecimiento de necesidades de ancho de banda provocado por la inteligencia artificial, el gaming de nueva generación, el procesamiento masivo de datos y las futuras arquitecturas de CPU y GPU, aunque en el caso de la VRAM, como sabes, ya se está usando GDDR7, ya que en la memoria gráfica siempre se va un pasito por delante respecto a la RAM…

DDR6 sucederá directamente a DDR5, pero no se trata únicamente de un aumento de velocidad. La nueva generación introduce cambios importantes en arquitectura, eficiencia y capacidad de transferencia. Uno de los aspectos más relevantes será el incremento radical del ancho de banda. Las primeras especificaciones apuntan a velocidades iniciales de entre 8.800 MT/s y 17.600 MT/s, cifras muy superiores a las alcanzadas por DDR5 en sus primeras generaciones. Eso permitirá alimentar procesadores multinúcleo mucho más agresivos y, especialmente, sistemas orientados a inteligencia artificial y aceleración de datos.

Recordemos que la DDR5 parte de una frecuencia de reloj base de 4800MHz (x2 2400Mhz) y con una tasa de transferencia de 38400 MT/s, hasta los 49600 MT/s en los casos acelerados hasta 6200 Mhz (x2 3100 Mhz). Eso en cuanto a estándares (JEDEC), aunque luego existen modelos con OC, como sabes…

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Arquitectura

DDR6 no solo aumentará frecuencias. También incluirá mejoras internas orientadas a optimizar el paralelismo y reducir cuellos de botella. Entre las novedades técnicas más importantes destacan:

• Mayor número de canales internos en los chips SDRAM.
• Se contará con 4 canales de memoria de 24-bit de ancho (total de 96-bit), frente a los 2 canales de 32-bit por módulo de la DDR5 (64-bit en total), y el canal único de 64-bit de la DDR4.
• Duplicación del ancho de acceso por chip. Total de ancho de banda de 134.4 GB/s.
• Mayor eficiencia energética por bit transferido, para mantener el consumo y temperatura controlado aunque las frecuencias de reloj se disparen, y que con un disipador pasivo sea suficiente como en el caso de la DDR5.
• Mejor gestión de latencias.
• Optimización para cargas de trabajo de IA, que necesitan de mayor cantidad de acceso, aunque los datos sean de menor precisión, de ahí la mayor cantidad de canales que se saturarán y aprovecharán mejor por estas cargas.
• Mayor densidad de memoria por módulo. Esperamos mayores capacidades:
• Se agregará soporte opcional para chips DRAM 3D para llegar a mayores capacidades por módulo.
• Incluye tecnología DFE (Decision Feedback Equalization) en algunos módulos, es decir, una técnica para procesamiento no lineal de señales digitales que elimina la distorsión producida cuando las señales viajan a altas velocidades.

Esta DFE es una de las novedades menos conocidas que llegarán, como lo fue el chip controlador PMIC y corrección de errores On-Die ECC en el caso de la DDR5 respecto a la DDR4. Dicho esto, decir que la DDR6 seguirá manteniendo estas mejoras introducidas en la DDR5, pero con novedades:

• On-Die ECC: DDR6 mantendrá esta función y la mejorará sustancialmente (indicado en las especificaciones como Enhanced On-die ECC). El objetivo es mantener la integridad de los datos a velocidades más elevadas.
• Chip PMIC: también se mantiene en los módulos, ya que es fundamental para mover el circuito de regulación de voltaje de la placa base al propio módulo de memoria. En DDR6, este chip estará optimizado para una mayor eficiencia, permitiendo que la memoria trabaje a voltajes iguales o inferiores a 1.0v.

Fechas de lanzamiento de la DDR6

Aunque DDR5 todavía está lejos de desaparecer, DDR6 promete un salto considerable en prácticamente todos los apartados importantes. Pero, por el momento, habrá que esperar en torno a 2027 o 2028 para su llegada para aplicaciones de alto rendimiento, e incluso un poco más para que sustituya a la DDR5 en la informática de consumo. Sin embargo, el futuro está en el aire, ya que la actual crisis de las memorias RAM por la demanda de IA, han hecho que algunos vayan incluso «atrás» volviendo a ver la DDR4 como una opción frente a la cara DDR5. Y esto podría afectar a los planes de los fabricantes de chips de memoria… y a todo esto se le une el huracán que parece que podría venir desde China con la entrada de CXMT en el negocio de los chips SDRAM baratos.

A todo ello hay que agregar que durante varios años convivirán ambas tecnologías, igual que ocurrió anteriormente con DDR4 y DDR5.

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¿CAMM2 vs DDR6 o CAMM2 + DDR6?

Se ha estado hablando mucho de la memoria CAMM2 como los módulos del futuro para centros de datos, y también para reemplazar a los SO-DIMM en equipos portátiles. Sin embargo, el formato CAMM2 no sustituye a la DDR6, ni mucho menos, sino que ambas se pueden combinar. Es decir, es muy probable que veamos módulos CAMM2 con chips DDR6. Esto combinará las ventajas que ya vimos en los CAMM2 junto con las novedades que he citado antes de la DDR6.

Capacidades DIMM

Por supuesto, también tendremos los habituales módulos DIMM, así como los chips soldados LPDDR6 para portátiles y dispositivos móviles, entre otros equipos embebidos. Por tanto, tendremos:

• Capacidad estándar por módulo (PC de consumo): se espera que los kits comerciales para ordenadores de escritorio y portátiles comiencen directamente en los 32 GB o 64 GB por módulo como el estándar base común. Es muy probable que los módulos de 8 GB o 16 GB dejen de fabricarse en esta generación, por tanto, veremos mínimos de 32GB. Y la capacidad máxima del DIMM estándar parece que podría ser 256GB.
• Capacidad máxima con apilamiento (Servidores / IA / HPC): utilizando tecnologías de apilamiento de matriz dual (dual-module stacking) y encapsulados avanzados de chips, el estándar DDR6 está diseñado para permitir módulos de hasta 512 GB por ranura.

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