Aparece por primera vez una imagen del socket LGA 1954 de Intel durante la feria Computex en Taipéi.
Este conector, conocido internamente como «Socket V», será el encargado de albergar la futura arquitectura de procesadores de sobremesa de la compañía, denominada Nova Lake-S (Core Ultra 4).
Se trata de una placa base de ingeniería, que revela cambios mecánicos y de diseño cruciales para la próxima generación de CPUs de alto rendimiento de la firma estadounidense.
A diferencia de los mecanismos de carga independientes (ILM) tradicionales de una sola palanca que podemos ver en las placas base actualmente, el nuevo socket LGA 1954 implementa un diseño de doble retención con dos palancas de sujeción.
El objetivo principal de este sistema de doble palanca es equilibrar y distribuir de manera uniforme la presión ejercida sobre el IHS del procesador.
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Al resolver la flexión de la CPU (un problema recurrente en arquitecturas recientes), se garantiza un contacto óptimo y plano con la base del disipador, optimizando la transferencia de calor sin necesidad de recurrir a marcos de contacto de terceros.
A pesar de incrementar el número de contactos eléctricos a 1954 pines, el socket mantiene unas dimensiones físicas de 45 × 37,5 mm, idénticas a las del socket LGA 1851. Esta decisión de diseño asegura una transición cómoda para los usuarios que podrán reutilizar los actuales disipadores de CPU.
Se dice que los procesadores Nova Lake escalarán hasta los 52 núcleos, tendrán una cache bLLC para competir con la tecnología 3D V-Cache de AMD, soporte para memoria DDR5 de hasta 8000 MT/s por defecto y el soporte nativo para el chipset de gama alta Z990. Os mantendremos informados.
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