Huawei prepara el Kirin 9050 con apilado 3D para ganar rendimiento pese a sus límites de fabricación

Huawei ya empieza a sonar con fuerza alrededor de su próximo chip estrella. El Kirin 9050 aparece en nuevos rumores como una pieza clave para la futura serie Mate 90. La parte más llamativa no es solo la promesa de rendimiento, sino la forma en la que la compañía intentaría lograrlo. Según estas filtraciones, Huawei recurriría a una nueva tecnología de apilado o “stacking” para sortear las limitaciones que sigue arrastrando SMIC en procesos de fabricación más avanzados.

Obviamente, SMIC sigue sin acceso a maquinaria EUV, lo que complica producir chips de 5 nm o inferiores a gran escala con la misma madurez que TSMC o Samsung. En los últimos años se ha hablado varias veces de avances chinos en este terreno, pero la realidad industrial sigue siendo más compleja. Aunque han aparecido rumores sobre desarrollos en 5 nm con equipamiento DUV, la producción comercial continúa apoyándose sobre todo en nodos más maduros por costes, rendimiento y volumen.

Ahí entra la baza del Kirin 9050. La solución pasaría por aumentar densidad y eficiencia sin depender tanto del nodo. El analista Yu Fangbo, de CITIC Securities, sostiene que el chip usaría una técnica de apilado 3D de circuitos integrados. En la práctica, eso permitiría colocar componentes de forma vertical en lugar de limitarse al plano tradicional. El objetivo sería mejorar densidad de transistores, velocidad y comportamiento general sin necesitar un salto directo a los 3 nm que hoy parecen fuera del alcance de Huawei y SMIC.

Más ambición técnica, pero todavía con muchas incógnitas

Adicionalmente, algunas supuestas pruebas sitúan al Kirin 9050 por encima del A18 Pro de Apple, una comparación que suena bien. Aun así, conviene tomarla con bastante cautela. No se han detallado los benchmarks usados ni las condiciones de la prueba. Tampoco se conoce el consumo energético ni el margen térmico. Y en chips para móviles esos dos factores son casi tan importantes como el rendimiento bruto.

Por lo tanto, no basta con ganar una prueba aislada en laboratorio. Un SoC para smartphone tiene que rendir bien dentro de un chasis muy compacto, con límites de temperatura y batería mucho más estrictos que en otros formatos. Ya se ha visto con otros chips de prueba que algunas cifras espectaculares pierden valor cuando el producto final tiene que funcionar de forma estable dentro de un teléfono que se vende al público.

Te interesa 👉 Los mejores procesadores que puedes comprar ahora mismo

También se menciona una tecnología llamada LogicFolding Design. Esa base serviría para ordenar mejor los bloques internos del chip y facilitar mejoras en densidad, frecuencias y eficiencia. Si Huawei logra trasladar esa idea a un producto real, el Kirin 9050 sería interesante no solo por su potencia, sino por lo que representa, a saber, una vía alternativa para competir mientras China sigue sin cerrar la brecha en litografía avanzada.