Un posible acuerdo entre Apple e Intel podría desatar compras de equipos por hasta 4.600 millones de euros a ASML

Un posible acuerdo entre Apple e Intel para fabricar parte de los chips de la firma de Cupertino podría tener un efecto inmediato sobre toda la industria de equipos para semiconductores. Esa es la tesis que recoge un análisis de Bank of America, citado por medios neerlandeses, que calcula que Intel podría llegar a invertir hasta 4.600 millones de euros en maquinaria de ASML si ese contrato incluye también los chips del iPhone. Por ahora no hay confirmación oficial de Apple ni de Intel, pero la hipótesis ya está moviendo expectativas en el sector.

Según ese análisis, el pacto entre ambas compañías podría alcanzar un valor de unos 10.000 millones de dólares. La posibilidad se había dejado caer primero en medios chinos y más tarde fue recogida por The Wall Street Journal, que habló de un acuerdo preliminar tras más de un año de negociaciones. Sin embargo, siguen sin conocerse los detalles clave. No está claro qué tecnología usaría Apple ni qué productos concretos terminaría fabricando Intel.

La cuestión más interesante para el mercado está en los proveedores de equipos. ASML sería una de las grandes beneficiadas porque es el único fabricante de máquinas EUV, esenciales para producir chips de última generación. Bank of America estima que, en un escenario estándar, Intel podría cursar pedidos por unos 1.800 millones de euros. Si el acuerdo se amplía al iPhone, la cifra subiría hasta los 4.600 millones, ya que Intel necesitaría unas 15 máquinas EUV adicionales.

ASML y BESI serían las primeras beneficiadas si el acuerdo gana escala

El otro nombre que aparece en el informe es BE Semiconductor Industries, más conocida como BESI. En este caso, el impulso vendría por el lado del encapsulado y el hybrid bonding, un área donde Intel lleva tiempo intentando ganar protagonismo. Si Apple no solo encargara fabricación, sino también servicios de packaging, Intel podría elevar de forma notable sus pedidos de este tipo de máquinas.

Bank of America calcula que, si el contrato incluye productos ligados al iPhone, Intel podría llegar a necesitar 182 máquinas de hybrid bonding de BESI. Sin el iPhone dentro de la ecuación, el volumen bajaría de forma drástica hasta unas 15 unidades. La diferencia es enorme y ayuda a entender por qué el mercado mira con tanta atención este posible acuerdo. No se trata solo de un cliente nuevo para Intel, sino de una posible reorganización de capacidad en nodos avanzados y en etapas críticas del ensamblado.

El contexto también importa. Apple depende hoy principalmente de TSMC para sus chips, así que cualquier movimiento hacia Intel tendría una lectura estratégica además de industrial. Para Intel supondría un espaldarazo a su negocio de fundición. Para Apple, una vía extra de suministro. Y para fabricantes como ASML o BESI, una oportunidad de ventas de gran tamaño.

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Por el momento, todo sigue en el terreno de las estimaciones y de un acuerdo que aún no se ha detallado públicamente. Aun así, la reacción del mercado deja clara una cosa. Si Apple termina dando a Intel una parte relevante de su producción, el impacto no se quedará entre ambas compañías. También alcanzará a los fabricantes de maquinaria que sostienen la cadena global del chip.