Gigabyte nos envía su impresionante placa base Z890 AORUS MASTER AI TOP, una versión potenciada del modelo MASTER normal, con formato E-ATX en donde se aumenta considerablemente la conectividad y capacidades.
Tenemos doble LAN de 10 Gbps, Wi-Fi 7, 2 ranuras PCIe, 4 ranuras M.2, una de ellas PCIe 5.0, además de un total de 21 puertos USB potenciales entre los que tenemos 2 Thunderbolt 4, así como un VRM de 20+1+2 fases de 110A.
Agradecemos a AORUS su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.
La presentación de esta Z890 AORUS MASTER AI TOP consiste en una amplia caja de cartón rígido con apertura tipo estuche, en donde descansa la placa mediante en plástico aislante, sobre un molde de cartón, y bajo ella el resto de accesorios en apartados independientes.
El contenido del paquete será el siguiente:
Lo primero que salta a la vista en esta Z890 AORUS MASTER AI TOP es que pasa a ser E-ATX con 286 mm de anchura, mejorando ostensiblemente el apartado estético de la misma, aunque se mantiene de color gris y negro, con elevada presencia de bloques de aluminio.
En la mitad superior encontramos un amplio panel que tapa tanto el panel de puertos trasero como el bloque de refrigeración del VRM. Aunque parece una pantalla, realmente es una zona de iluminación RGB con un efecto bastante llamativo.
Bajo él tenemos el disipador del VRM compuesto por dos bloques aleteados con heat pipe de cobre y comportamiento pasivo, además de un disipador interno encargado de los chips LAN 10 Gbps.
En la parte derecha también tenemos un bloque de aluminio atornillado junto a las ranuras DIMM, pero bajo él no hay nada relevante, ni tampoco ejerce función útil salvo la mera estética. Las dos DIMM principales tienen refuerzo de acero.
Como detalles adicionales, en la esquina superior derecha se integra botón de encendido, reset, puntos de comprobación de voltaje, panel post de arranque y Debug LED. Por cierto, la cabecera ATX también tiene refuerzo de acero, igual que las dos EPS de CPU.
La mitad inferior comienza con una ranura M.2 principal provista de disipador de aluminio de perfil alto Thermal Guard XL con sistema de desbloqueo EZ-Latch Plus y Click para fijar la unidad a la ranura.
Bajo él tenemos la primera ranura PCIe con armadura de acero para grandes GPU y botón de desbloqueo de pestaña EZ-Latch Plus.
Bajo el amplio disipador de aluminio tenemos el resto de ranuras M.2, además del bloque que refrigera pasivamente el chipset, donde además se integra otra zona de iluminación. Finalmente tenemos una segunda ranura PCIe con refuerzo de acero y la última con cubierta de acero, pero de menor resistencia.
Damos la vuelta a la Z890 AORUS MASTER AI TOP para ver una armadura metálica que se encarga de añadir rigidez a la placa, además de ejercer funciones de disipación para la zona de VRM.
También vemos cómo las armaduras de acero de las ranuras PCIe están atornilladas a ella, de tal forma que el grado de resistencia al peso aumente.
Z890 AORUS MASTER AI TOP instala un VRM compuesto por 20 fases para VccCore (2 más que la versión normal), 1 fase para VccGT y 2 fases para VccSA, las cuales se alimentan por dos cabeceras EPS de 8 pines y ATX de 24 pines, todas ellas con refuerzo de acero.
La etapa de conversión DC-DC está compuesta por 20 MOSFETS Renesas R2209004 de 110A en una configuración de 10+10 fases en paralelo, sumando 4 fases Renesas ISL99380 de 80A, así que estamos viendo una configuración de 20 + 2 + 2 fases realmente, seguramente la que sobra sea para VNNAON.
La etapa de filtrado suma 25 bobinas de estrangulamiento con certificación Ultra Durable, además de la correspondiente fila de condensadores electrolíticos y SPCAPS en la parte trasera. El controlador digital encargado de las fases no es otro que el Renesas RAA229131, al que se suma otro RAA 229134 para el resto de fases.
Z890 AORUS MASTER AI TOP no cambia respecto al modelo normal en este apartado, contando con el socket Intel LGA 1851, que se actualiza para soportar las nuevas CPU Arrow Lake Refresh.
El chipset Intel Z890 mantiene su número de carriles con 24 PCIe Gen4, soportando hasta 8 puertos SATA, 4 interfaces eSPI, Thunderbolt 4, hasta 32 puertos USB a repartir libremente por el fabricante. Cada marca y placa decide el reparto de carriles.
Esta placa soporta una configuración de memoria RAM de 256 GB en sus 4 ranuras UDIMM, compatible con módulos binarios y no binarios Non-ECC. Soporta frecuencias máximas de 9500 MHz mediante perfiles XMP 3.0.
Z890 AORUS MASTER AI TOP mantiene sus 3 ranuras PCIe en formato x16. Todas ellas tienen encapsulado de acero, aunque el de las dos principales es bastante más robusto para soportar Multi-GPU.
Veamos el funcionamiento de cada ranura:
La diferencia con la placa base AORUS MASTER normal es que tenemos 2 ranuras PCIe 5.0 en lugar de una, y en lugar de compartir bus con una ranura M.2 lo hacen entre ellas.
En cuanto a la configuración de almacenamiento, esta placa reduce el número de ranuras a 4 ranuras M.2, junto a 4 puertos SATA, ofreciendo soporte para RAID 0, 1, 5 y 10 e Intel Rapid Storage. Todas las ranuras son compatibles con formato 22110.
Las condiciones de funcionamiento serán las siguientes:
Ninguna de estas ranuras comparte bus, por lo que podrán ser utilizadas sin limitación alguna.
Z890 AORUS MASTER AI TOP introduce cambios relevantes en este apartado, tanto en red como sonido.
Ofrece no una, sino dos interfaces LAN de 10 GbE utilizando para ello dos chips Marvell AQtion AQC113C refrigerados pasivamente.
Tras el panel de puertos traseros se instala una tarjeta inalámbrica Intel Wi-Fi 7 BE200, con Bluetooth 5.4 y trabajando en triple banda en 2,4, 5 y 6 Hz, con capacidad de hasta 5,8 Gbps MLO y canales de 320 MHz.
La configuración de sonido cambia de forma relevante al abandonar el codec Realtek, así que en su lugar se han instalado un codec ESS ES9280 para las salidas de audio traseras, y un DAC ESS ES9118 para la salida de audio frontal. Soportan DTS:X Ultra.
No se detallan capacidades de esta configuración, pero perdemos la interfaz S/PDIF que tenemos en la placa normal, algo que no nos gusta, la verdad.
Pasamos a ver la conectividad trasera y frontal de la Z890 AORUS Master, cuyo panel trasero cuenta con:
En esta ocasión perdemos cantidad de puertos USB, pero a cambio tenemos calidad, con nada menos que 10 USB a 10 Gbps y otros dos Thunderbolt 4 a 40 Gbps compatibles con DisplayPort 2.1.
Las conexiones internas serán las siguientes:
La configuración es exactamente la misma que en la versión normal, por lo que, el aumento de espacio, no ha servido realmente para introducir más conectividad frontal.
Procedemos a probar esta placa Z890 AORUS MASTER AI TOP con el Intel Core Ultra 7 270K, efectuando test de estrés para el VRM.
El banco de pruebas se completa con los siguientes elementos:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | Intel Core Ultra 7 270K Plus |
| Placa Base: | Z890 AORUS Master AI TOP |
| Memoria: | 32GB Corsair Vengeance @6600 MHz |
| Disipador | Corsair Nautilus 360 RS LCD |
| Disco Duro | SSD NVMe |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 4080 |
| Fuente de Alimentación | Corsair HX1200i |
Analizamos esta placa con la configuración de BIOS más actual que se trata del paquete F19 con microcódigo 121, aunque, incluso con la primera versión, soporta perfectamente las CPU más actuales de Intel, pues en definitiva son de la misma arquitectura.
En el modo sencillo se nos da acceso a la herramienta Smart Fan 6, perfiles XMP de RAM, con opciones adicionales de baja latencia y ancho de banda, Re-Size BAR, Q-Flash, SPD RAM, arranque rápido.
En este apartado tenemos múltiples perfiles de rendimiento de la CPU, varios de ellos en el modo Ultra Turbo Mode, como los típicos de Intel, y otros tantos exclusivos de Gigabyte en el apartado GIGABYTE PerfDrive. Tenemos una última opción para que la BIOS nos recomiende un perfil basándose en pruebas internas.
Cuando activamos algún perfil, este menú se buguea, o al menos debemos irnos al apartado de Tweaker para acceder y poder cambiar dicha opción.
Por lo demás, el modo avanzado permanece invariante respecto a otras placas de la marca, obviamente con las respectivas opciones concretas de cara a la gestión de carriles PCIe e interfaces allí donde se requiera.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock mientras monitorizamos temperaturas en superficie con cámara térmica FLIR One e internas desde HWiNFO.
| Z890 AORUS MASTER AI TOP | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa | 28ºC | 32ºC |
| Chipset (sensor) | 30ºC | 36ºC |
| VRM (sensor) | 33ºC | 51ºC |
| VRM (exterior) | 28ºC | 50ºC |
La refrigeración de AORUS siempre es impecable en sus placas, y en este caso ni tan siquiera llegamos a los 55ºC en la configuración más agresiva de esta CPU (250W de consumo.
Hemos verificado el comportamiento de la CPU bajo estrés en varios perfiles adoptados automáticamente por la Z890 AORUS MASTER AI TOP, los cuales son comunes en todas las placas Z890.
La configuración de stock es de PL1=PL2=250W, donde la CPU trabaja a 5,2 GHz @1,176V en P-core y 4,7 GHz @1,110V en E-core, manteniendo una temperatura media de 80ºC y picos de 82ºC, consumiendo 250W.
Los voltajes y comportamiento de la CPU son excelentes en términos de stock, es decir, la CPU entrega su máxima capacidad con el perfil 200S boost sin problemas de estabilidad. Aplica voltajes buenos y estable, igual que las temperaturas se ven controladas gracias a esta refrigeración líquida.
A continuación evaluamos la capacidad de la placa y su BIOS de evaluar y detectar el perfil óptimo de energía para esta CPU en base a una serie de pruebas internas que hace ella misma.
El resultado que nos da tras el test lo aceptamos, y vemos que prácticamente es un overclocking controlado.
En este estado, los P-core operan a 5,3-5,4 GHz @1,271V, y los E-core se mantiene a 4,7 GHz @1,150V. La temperatura media sube a 95ºC, y el consumo a 300W con picos de 96ºC. en determinados momentos los núcleos hacen Thermal Throttling.
El perfil anterior es una buena base de partida para efectuar nuestro propio ajuste manual, el cual llevamos a cabo desde Intel XTU.
Los E-core vamos a subirlos a 4,8 GHz todos ellos dejándolos a 1,150V, mientras que los P-core los subimos a 5,5 GHz a 1,24V. Es decir, hemos aumentado 100 MHz más el estado anterior al mismo tiempo que bajamos voltajes.
El resultado es estable, consiguiendo una temperatura ligeramente más controlada, manteniendo el mismo consumo. En cualquier caso, al igual que pasaba durante la review de esta CPU, el rendimiento real según Cinebench R23 se mantiene igual.
La temperatura del VRM apenas se ve afectada, estando completamente sobredimensionado para esta CPU.
En las conclusiones finales obviamente vamos a tomar como referencia la placa justamente inferior a esta, la versión MASTER, ya que así es como hemos podido ver las diferencias respecto a esta otra entrega potenciada.
Lo primero a destacar es su VRM sobredimensionado, con un rendimiento impecable a nivel de estabilidad y temperaturas, pues con un consumo superior a 300W de la CPU se mantiene por debajo de los 60ºC. Gigabyte es siempre garantía en este apartado.
A ello se suma una conectividad extrema con doble 10 GbE y Thunderbolt 4. Perdemos cantidad de USB, pero ganamos en calidad al ser todos ellos de 10 Gbps en la trasera, más 9 adicionales como máximo en el frontal entre ellos un USB-C Gen2x2, aunque esto último es igual en ambas placas.
Su arquitectura E-ATX permite mayor robustez estructural, aunque no incrementa significativamente la conectividad interna respecto al modelo estándar, de hecho perdemos una ranura M.2, redistribuyendo los carriles para usar todas las M.2 sin restricciones y soporta MultiGPU asignando 8 carriles Gen5 a cada ranura.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado
La configuración de sonido también cambia, y no de todo para bien, ya que perdemos el puerto S/PDIF. La conectividad interna se mantiene igual a nivel de ventilación y demás, que consideramos sobresaliente.
El diseño está notablemente más trabajado y cuidado a nivel de refrigeración y robustez, con la placa trasera integrando las armaduras PCIe y enormes bloques de disipación adornados con abundante RGB.
Destacamos a nivel de BIOS la capacidad para estudiar y determinar el perfil óptimo (más potente) para la CPU que tengamos instalada, de ahí lo de AI TOP, aunque los voltajes son mejorales. La estabilidad en overclocking ha sido excelente.
El precio de esta Z890 AORUS MASTER AI TOP estaba en torno a los 740€ en Amazon, aunque en los últimos meses ha subido por encima de 850€ y la disponibilidad a decrecido.
Esta placa está orientada a usuarios entusiastas avanzados, overclockers y entornos profesionales orientados a IA que necesiten redes de 10 GbE, almacenamiento rápido y alta estabilidad bajo cargas prolongadas.
No la vemos pensada para el usuario gaming promedio, ya que el sobrecoste respecto a la MASTER (538€) no va a traducirse en una mejora de rendimiento necesariamente.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| VRM EXTREMADAMENTE POTENTE Y ESTABLE | PRECIO MUY ELEVADO FRENTE A LA VERSIÓN MASTER NORMAL |
| EXCELENTE DISIPACIÓN TÉRMICA | SIN AUMENTO DE CONECTIVIDAD INTERNA |
| DOBLE LAN 10 GBE + WI-FI 7 | PIERDE S/PDIF |
| THUNDERBOLT 4 Y ABUNDANTES USB 10 GBPS, CON HDMI FRONTAL | FORMATO E-ATX MENOS COMPATIBLE CON CAJAS |
| DOBLE PCIE 5.0 PARA MULTIGPU | |
| 4 RANURAS M.2 SIN LIMITACIÓN DE LANES | |
| DISEÑO Y ESTÉTICA | |
| BIOS CON FUNCIONES AVANZADAS INTERESANTES |
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