Procesadores

Así son las nuevas AMD Kintex UltraScale+ Gen 2: renovación los chips de gama media con una bestia de ancho de banda

AMD acaba de presentar oficialmente su nueva familia de FPGAs, las Kintex UltraScale+ Gen 2, diseñada para cubrir el hueco de la gama media

En un entorno tecnológico donde el procesamiento de datos en tiempo real es cada vez más exigente, AMD acaba de presentar oficialmente su nueva familia de FPGAs, las Kintex UltraScale+ Gen 2. Diseñadas para cubrir el hueco de la gama media, estas nuevas unidades llegan con la promesa de multiplicar el rendimiento en sectores críticos como la medicina, la radiodifusión profesional y la automatización industrial, sin obligar a los fabricantes a saltar a costes de dispositivos de gama alta.

El principal atractivo de esta generación reside en su arquitectura de memoria y conectividad. Según los datos técnicos compartidos, estos chips ofrecen hasta cinco veces más ancho de banda de memoria que sus predecesores y duplican la densidad de canales por interfaz PCIe. Esto es posible gracias a la integración de controladores físicos para memorias LPDDR4X y LPDDR5/5X, lo que permite gestionar flujos de trabajo masivos, como la transmisión de vídeo en resoluciones 4K y 8K o el procesamiento de imágenes por ultrasonidos de alta definición.

Seguridad cuántica y soporte garantizado hasta 2045

Más allá de la potencia bruta, AMD ha puesto el foco en la longevidad, un factor crucial para la maquinaria industrial y médica que no suele renovarse anualmente. La compañía ha confirmado que la disponibilidad de estos chips estará garantizada hasta, al menos, el año 2045. Este compromiso busca ofrecer estabilidad a los desarrolladores, minimizando la necesidad de rediseñar sistemas complejos a medio plazo.

En el apartado de la ciberseguridad, las Kintex UltraScale+ Gen 2 se han blindado contra amenazas futuras. Incluyen soporte para criptografía postcuántica (PQC) y cumplen con los estándares de seguridad CNSA 2.0. Estas características están pensadas para proteger la propiedad intelectual y evitar la clonación o manipulación de los dispositivos en entornos distribuidos.

La hoja de ruta para su llegada al mercado ya está definida. Las herramientas de desarrollo Vivado y Vitis estarán disponibles en el tercer trimestre de 2026, mientras que las primeras muestras de silicio (el modelo XC2KU050P) llegarán a los fabricantes a finales de año. La producción en masa se espera para la primera mitad de 2027, posicionándose como una respuesta directa a competidores como la serie Agilex de Altera en el nodo de 16 nanómetros.

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