AMD utilizará RDNA 3.5 en sus APU convencionales hasta 2029, RDNA 5 estará reservado a Ryzen AI MAX

AMD ha trazado una línea clara en su estrategia de gráficos integrados para los próximos años, con el uso de RDNA 3.5 para los APU convencionales (gama media y de entrada) hasta el año 2029, mientras que los gráficos integrados RDNA 5 se utilizarán en los APU de más alto rendimiento.

AMD utilizará gráficas RDNA 3.5 en sus APU convencionales hasta 2029

Esta decisión implica que las APU orientadas al mercado masivo, como las futuras familias «Medusa Point» (Ryzen AI 500), seguirán utilizando la arquitectura RDNA 3.5. Aunque esta tecnología no es la más reciente de la compañía, considerando que RDNA 4 ya está presente en gráficas dedicadas, AMD la considera lo suficientemente eficiente y madura para cubrir las necesidades de portátiles de oficina, sistemas económicos y equipos que dependen de una tarjeta gráfica externa.

La optimización de RDNA 3.5 ha demostrado ser robusta, ofreciendo un equilibrio ideal entre costo de producción y rendimiento por vatio, lo que permitirá a AMD ser competitiva frente a las soluciones integradas de Intel sin elevar los precios de sus chips de portátiles.

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RDNA 5: El salto al rendimiento extremo

El verdadero cambio llegará con los SoCs de alto rendimiento. Las futuras APU bajo el sello «Halo», como la esperada Medusa Halo, serán las encargadas de estrenar RDNA 5. Se rumorea que estos chips podrían integrar hasta 48 unidades de cómputo (CU), lo que les otorgaría un rendimiento gráfico equiparable al de tarjetas gráficas dedicadas de gama media-alta, como una RTX 5070 Ti, pero dentro de un solo procesador.

Al reservar RDNA 5 para dispositivos premium, AMD busca diferenciar claramente sus dispositivos de alto rendimiento Ryzen AI MAX de los modelos convencionales Ryzen AI. Esta diferenciación asegura que quienes busquen una experiencia de juego de primer nivel sin una GPU dedicada tengan una opción clara, que serán los APU Ryzen AI MAX. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

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