AMD ha dejado boquiabiertos a todos con los detalles de sus próximos procesadores EPYC Venice para servidores.
Basados en la arquitectura Zen 6, estos chips no solo representan un aumento en la potencia bruta, sino un cambio estructural profundo en el diseño de chiplets, utilizando por primera vez el nodo de 2nm de TSMC.
El corazón de la variante «Dense» (Zen 6c) de Venice es su nuevo Core Complex Die (CCD). A diferencia de la generación Zen 5c, que albergaba 16 núcleos por chiplet, el nuevo CCD Zen 6c duplica esta cifra hasta los 32 núcleos.
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El incremento de núcleos tiene un impacto en el tamaño. Se estima que cada CCD Zen 6c mide aproximadamente 155 mm², fabricado bajo el proceso N2P de TSMC. Esto supone un aumento de tamaño del 82% respecto a los CCDs de Zen 5c (85 mm²). A cambio tenemos el doble de núcleos y una caché L3 que alcanza los 128 MB por chiplet, sumando un total de hasta 1024 MB en el procesador.
Otro cambio crítico es la implementación de un doble IOD. Mientras que la generación «Turin» utilizaba una unidad de 426 mm², Venice emplea dos dies de E/S de aproximadamente 375 mm² cada uno, fabricados en el nodo de 6nm. Esta configuración dual no solo gestiona los controladores de memoria y PCIe, sino que integra aceleradores específicos para la Inteligencia Artificial.
Con configuraciones que alcanzan los 256 núcleos y 512 hilos en un solo socket, AMD Venice se posiciona como el titán a batir en el mercado de servidores, prometiendo una eficiencia y una capacidad de cómputo multihilo un 70% superior a sus predecesores. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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