Se ha detectado en un manifiesto de envío de NBD (Network Bulk Distribution) la primera referencia al silicio de la arquitectura Zen 6 de AMD, bajo el nombre en clave «Medusa».
Esta filtración no solo confirma que el desarrollo del hardware está en marcha, sino que revela detalles cruciales sobre su eficiencia y cómo se va a segmentar.
La entrada en el registro identifica una pieza de silicio denominada como «Medusa 1 A0». En la terminología de semiconductores, el «stepping» A0 indica que se trata de una de las primeras muestras funcionales del chip. Lo más llamativo del documento es la mención de un TDP de 28W, lo que sugiere que AMD está priorizando las pruebas en variantes de bajo consumo, probablemente para portátiles y dispositivos handhelds de próxima generación.
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Según la información filtrada, la familia Medusa Point presentará avances importantes que vamos a detallar a continuación:
Arquitectura Zen 6: Se espera un rediseño que mejore el IPC y la eficiencia energética mediante el uso de nodos de proceso más avanzados (posiblemente de 3nm o 2nm de TSMC).
Gráficos RDNA 3.5+: Aunque se rumoreaba un salto a RDNA 4, los registros indican una versión optimizada de la arquitectura gráfica actual, manteniendo un equilibrio entre costo y eficiencia.
Nuevo Socket FP10: La transición a Medusa marcaría el debut del socket FP10, necesario para gestionar las nuevas capacidades de memoria y consumo eléctrico.
La existencia de variantes de 28W y 45W confirma una estrategia para cubrir tanto el mercado de portátiles del alto rendimiento como el de estaciones de trabajo portátiles. Aunque la llegada oficial de Zen 6 se estima para finales de 2026 o inicios de 2027, la aparición de este silicio A0 indica que el desarrollo por parte de AMD esta progresando adecuadamente. Os mantendremos informados.
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