Intel tiene un ambicioso plan en mente para tratar de recuperar el liderazgo en la fabricación de semiconductores, y todo parece indicar que el nodo 14A les acercará a ese objetivo.
Según ha revelado el veterano analista Patrick Moorhead, tras conversaciones con varios clientes, muchos apuntan a que «14A es lo verdadero». Consideran que será altamente competitivo en mercados clave hoy en día, como por ejemplo centros de datos, PC y, significativamente, en móviles.
El nodo Intel 14A representa la punta de lanza del plan «cinco nodos en cuatro años» de la compañía. Está programado para entrar en producción en masa en 2027 y será una de las primeras tecnologías en utilizar las avanzadas máquinas High-NA EUV de ASML. Este equipamiento, extremadamente caro, permite imprimir circuitos más pequeños y densos, pero como es lógico encarece la fabricación.
La mención explícita al mercado móvil es la que genera más preguntas. Intel Foundry aún no ha anunciado un cliente principal para smartphones. Las grandes firmas de SoCs como Qualcomm y MediaTek parecen aferradas de momento a TSMC y Samsung, por lo que solo nos dejaría a Apple como marca de alto nivel.
El analista Ming-Chi Kuo ya apuntaban en uno de sus rumores a que Intel fabricaría el futuro chip Apple M7 en el nodo 14A. La confianza que están expresando ahora los clientes anónimos hace posible que este acuerdo pueda extenderse también a los procesadores A-series para iPhone. Sin duda, sería una estrategia que interesaría a Apple, para así poder diversificar su producción.
No obstante, Moorhead especula incluso que empresas como NVIDIA podrían apostar por el nodo de Intel para alguno de sus productos. Y aunque pueda sonar bastante loco, incluso se especula con que AMD pueda ser un potencial cliente. Por ahora no sabemos como esto se puede convertir en una realidad, pero de ocurrir sería una demostración de que Intel va en serio con este nuevo nodo.
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Finalmente, cabe señalar que la confianza de los clientes no solo se basa en el nodo en sí. También están mirando con buenos ojos las soluciones de empaquetado avanzado de Intel, como EMIB y Foveros. Estas tecnologías permiten unir varios «chiplets» o trozos de silicio en un solo paquete, creando procesadores más potentes y eficientes. Y es algo que llama poderosamente la atención.
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