3D7000: Loongson confirma salto a proceso Sub-10nm y soporte para DDR5/PCIe 5.0 en sus nuevas CPU

El fabricante chino de CPUs, Loongson, ha puesto en marcha un ambicioso proyecto, la creación de la serie 3D7000.

3D7000: Loongson confirma 32 núcleos por chiplet en menos de 10nm

El objetivo de la compañía es lanzar esta nueva línea de CPU en 2027, marcando un hito en el avance tecnológico chino en el sector de hardware.

La principal innovación de la serie 3D7000 radica en su diseño modular avanzado. Loongson está trabajando en chiplets que contendrán 32 o más núcleos, lo que representa una duplicación en la cantidad de núcleos en comparación con los 16 núcleos por chiplet de su generación anterior. Este impresionante aumento en la densidad de los núcleos será posible gracias a la adopción de un nodo de proceso avanzado inferior a 10nm.

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Para asegurar la competitividad global de sus chips para servidores, Loongson ha comenzado el diseño de propiedad intelectual (IP) para el nuevo proceso. Los futuros procesadores 3D7000 contarán con soporte para tecnologías modernas, incluyendo memoria la DDR5 y la interfaz PCIe 5.0. Este conjunto de características posiciona a la serie 3D7000 como un serio competidor en el segmento de servidores de gama media y alta.

La llegada de esta serie, para el segmento de servidores y centros de datos quiere marcar la independencia de china de la tecnología de occidente. Además del proyecto 3D7000, Loongson también confirmó que su GPU discreta 9A1000 (para el segmento de PC con IA) estará lista el próximo año, incluyendo soporte para controladores en el sistema operativo Windows. Ambos productos de Loongson están llamados a desempeñar un papel fundamental en el mercado chino y su independencia tecnológica. Os mantendremos informados.