Un informe responde al plan de EEUU para alcanzar una cuota del 50% de producción con TSMC en suelo americano, y el resultado es lo que todos esperábamos

Un nuevo análisis desmonta las expectativas de Washington sobre el llamado plan “50-50” con TSMC, dejando claro que el verdadero problema no está en Taiwán, sino en la propia infraestructura de Estados Unidos.

El plan de 50-50 de EEUU con TSMC no es viable: faltan infraestructuras

El pasado 30 de septiembre, la secretaria de Comercio de EE. UU., Lutnick, pidió a Taiwán un compromiso para producir la mitad de los chips estadounidenses en territorio norteamericano, con el objetivo de elevar la autosuficiencia del país por encima del 40% antes de que termine su mandato. Sin embargo, los expertos han señalado que la propuesta carece de una definición clara y que, en la práctica, no tiene base técnica ni estratégica suficiente para implementarse a corto plazo.

Según el informe (a través de mingchikuo), el concepto “50-50” ni siquiera define qué tipo de chips estarían incluidos, lo que hace imposible avanzar en negociaciones reales. De hecho, el propio gobierno de Taiwán ha confirmado que no ha habido conversaciones formales al respecto.

Más allá de los discursos políticos, el principal obstáculo sigue siendo la limitada capacidad de infraestructura en Estados Unidos. Aunque TSMC ya está construyendo varias fábricas en Arizona, levantar una planta allí tarda entre 24 y 28 meses, frente a los 16 o 20 que requiere en Taiwán. La diferencia se debe a los trámites regulatorios y a la falta de mano de obra especializada, un problema que incluso líderes como Jensen Huang (NVIDIA) y Jim Farley (Ford) han señalado públicamente.

TSMC, por su parte, está cumpliendo con creces sus planes de expansión. La compañía tiene en marcha seis fábricas de nodos avanzados, dos centros de empaquetado y un centro de I+D en suelo estadounidense. Cuando tres de esas plantas estén operativas a plena capacidad entre 2028 y 2030, su producción ya cubrirá entre el 10% y el 15% de la capacidad global del fabricante, una cifra que podría subir al 30% hacia 2032.

Pero incluso si ese escenario se cumple, la autosuficiencia estadounidense seguirá dependiendo de otros eslabones indispensables de la cadena de suministro. Japón, por ejemplo, domina la producción de materiales esenciales como fotorresinas y compuestos químicos utilizados por TSMC, y trasladar esa producción a EE. UU. es un desafío que ni siquiera la propia compañía taiwanesa ha conseguido resolver en Asia.

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En definitiva, el informe concluye que el plan “50-50” no tiene un fundamento operativo real. El verdadero reto para Estados Unidos no es lograr que TSMC fabrique más chips en su territorio, sino construir la infraestructura y la cadena de suministro necesarias para sostener esa producción. Solo entonces la autosuficiencia será algo más que un eslogan político.