Llega la segunda generación de placas X3D de Gigabyte, y en esta ocasión os traemos el análisis de la X870E AORUS PRO X3D ICE, una versión ligeramente inferior a las AORUS Master en cuanto a conectividad y precio, optimizada para las CPU Ryzen 9000 X3D.
Para ello, utiliza un modo basado en IA que mejora el rendimiento de estas CPU para juegos. Equipa además un enorme VRM de 18+2+2 fases de 110A, 3 ranuras PCIe, 4 ranura M.2, 3 de ellas Gen5, 2 USB4 con salida de vídeo y un diseño blanco exquisito.
Agradecemos a Gigabyte su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.
La presentación de esta placa X870E AORUS PRO X3D ICE consiste en una caja de cartón rígido con un trabajado acabado en color blanco, mostrando las especificaciones e imágenes del producto.
La caja tiene apertura tipo estuche, y dentro, tenemos un molde de cartón para almacenar la placa. Debajo se encuentran los habitáculos para el resto de accesorios.
El contenido es el siguiente:
X870E AORUS PRO X3D ICE utiliza una skin totalmente blanca para el diseño general de la placa, incluida la propia cobertura de protección de la PCB, de ahí el apellido “ICE” en el nombre. Utiliza para ello el formato ATX estándar.
En la parte superior de la placa predominan los enormes disipadores que tiene el VRM, compuestos por dos bloques de aluminio aleteados que se unen internamente mediante un heat pipe de cobre niquelado.
La interfaz térmica entre disipadores y MOSFETS son unos thermal pads de 12 W/mK de conductividad térmica. Además, el bloque principal funciona como cubierta del panel de puertos trasero, integrando iluminación RGB en la superficie.
Nos fijamos que las cabeceras y slots de expansión también son blancos, con elementos interesantes en la esquina superior derecha como son el panel post de arranque, pantalla Debug LED, conector HDMI frontal y panel de contactos para comprobar voltajes.
La mitad inferior de la X870E AORUS PRO X3D ICE consta de abundantes disipadores pasivos para las ranuras M.2, más concretamente un disipador de perfil alto para la ranura principal y otro que se extiende a lo ancho de la PCB para las otras 3 ranuras.
Estos disipadores tienen un diseño de fijación rápida EZ Flex con pestaña a presión, construidos íntegramente en aluminio, con thermal pads en la superficie para las distintas ranuras M.2. Además, las dos principales tienen thermal pads a doble cara.
El acabado en superficie del disipador no es iluminación, sino una pegatina con reflejo arcoíris. Bajo este bloque tenemos un segundo disipador para el doble chipset X870E.
La ranura de expansión PCIe principal equipa una armadura de acero más gruesa para soportar el peso de las tarjetas gráficas, además de sistema de desbloqueo EZ mediante un pulsador que actúa sobre la pestaña abriéndola a distancia.
Finalmente, en la zona trasera de la PCB también encontramos una armadura de protección de aluminio atornillada, la cual ejerce funciones de disipación pasiva para la zona de chipsets y VRM mediante thermal pads de silicona.
Continuamos analizando el VRM de la X870E AORUS PRO X3D ICE, que mejora su nivel respecto a la primera generación.
Tenemos una configuración de 18 fases principales para Vcore, 2 fases adicionales para VSoC y 2 fases para VMisc, las cuales se encuentran alimentadas por las dos cabeceras EPS de 8 pines de rigor.
Una cabecera adicional permite alimentar individualmente el puerto USB-C frontal, que tiene Power Delivery de 65W.
Los 18 MOSFETS DC-DC para Vcore son unos Infineon PMC41430 de 110A de capacidad nominal en configuración 9+9 fases en paralelo.
A ellos se suman otros dos idénticos de 110A para VSoC y otros dos reducen su capacidad a 60A, tratándose de MOSFETS On Semiconductor NCP 302155R.
Todo el sistema está gestionado digitalmente por un controlador Infineon XDPE192C3D, además de otros controladores adicionales como el RT3672EE de la parte inferior del socket.
La fase de filtrado de señal consta de 22 chokes con encapsulado de metal y certificación Ultra Durable, a las que se suma otro adicional junto a las cabeceras de alimentación EPS.
Finalizamos con la consiguiente línea de condensadores black 5K de alta resistencia antes de llegar a las líneas eléctricas que se dirigen a la CPU.
En la PCB también se ha realizado un gran trabajo de diseño y construcción con 8 capas grado servidor y pistas de cobre el doble de gruesas, proporcionando un factor de disipación del 56% inferior a la anterior modelo.
X870E AORUS PRO X3D ICE mantiene el mismo socket AM5 LGA y sistema de anclaje para esta plataforma, compatible con todos los procesadores AMD Ryzen 7000, 8000 y 9000 lanzados hasta la fecha, prometiendo soporte hasta al menos 2027.
El chipset X870E está formado por dos chips Promontory 21 refrigerados pasivamente. En total la plataforma suma 44 Lanes útiles (para conexiones) existiendo 4 adicionales para la comunicación entre chipsets y CPU.
El reparto de carriles útiles consiste en: 24 carriles PCIe 5.0 por parte de la CPU, a los cuales se suman 20 del chipset, que según datos de AMD serán 12 PCIe Gen4 y 8 Gen3. Añade también soporte nativo para USB4 que las anteriores placas no tenían, capacidad de hasta 8 puertos SATA, 2 USB 3.2 Gen2x2, 12 USB 3.2 Gen2 y 2 USB 3.2 Gen1. La configuración dependerá de cada placa.
La capacidad y velocidad de memoria RAM también se ha incrementado al mejorar sustancialmente las pistas eléctricas, ofreciendo ahora 4 ranuras DIMM para un máximo de 256 GB de capacidad con frecuencias de hasta 9000 MHz.
Por algo se ha incluido un ventilador para la zona de memorias. Además, soporta perfiles Intel XMP y AMD EXPO, junto a las opciones propias de AMD como OC On-The-Fly y control desde Ryzen Master.
Continuamos estudiando la placa X870E AORUS PRO X3D ICE, centrándonos en la expansión interna que es muy similar a la X870E AORUS MASTER en cuanto a capacidad.
Tenemos un total de 3 ranuras PCIe, todas ellas en formato completo x16, con la principal reforzada con armadura de acero y botón de desbloqueo. La separación entre ésta y las dos inferiores será de 4 slots, para albergar grandes GPU dedicadas.
Estas son las condiciones de funcionamiento:
Continuamos con la configuración de almacenamiento, la cual consiste en 4 puertos SATA a 6 Gbps que soportan RAID 0, 1 y 10, y 4 ranuras M.2 que soportan RAID 0, 1, 5 y 10.
Veamos cómo funcionan:
La cantidad de ranuras y reparto de carriles en la placa es excelente, pues ninguna de las ranuras crea conflicto con otras, así que podemos usarlas a su máxima capacidad al completo, siempre que la CPU elegida lo permita.
Pasamos a estudiar la conectividad de red de la X870E AORUS PRO X3D ICE, que mantiene la misma configuración en la AORUS MASTER. Tenemos una interfaz RJ-45 de 5 GbE con el chip Realtek RTL8126.
A ella se suma una tarjeta inalámbrica Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865 tras el panel de puertos traseros, con capacidad de triple banda de, 2,4, 5 y 6 GHz, con canales de 320 MHz, MLO y 4KQAM.
El sonido también se mantiene sin cambios, instalando el codec Realtek ALC1220, inferior al ALC4080, que sería el que debería tener esta placa de gama alta.
Es compatible con DTS:X Ultra y soporta hasta 7.1 canales de audio en alta definición. El panel trasero tiene puerto S/PDIF.
Pasamos a conocer las conexiones traseras y frontales de la X870E AORUS PRO X3D ICE.
Así que el panel trasero consiste en:
La configuración de puertos se ha modificado bastante en comparación con las anteriores placas, tomando más presencia los puertos USB-C, siendo 2 de ellos USB4 a 40 Gbps con DisplayPort.
A ellos se suman 7 USB a 10 Gbps y otros 2 a 5 Gbps, eliminando puertos USB 2.0. No puede faltar el HDMI de vídeo, además del panel de sonido reducido ya a 3 conexiones en todas las placas.
Tenemos un detalle muy interesante como es el incorporar todos los botones de control directamente en el panel, no solo los de BIOS, sino también los de encendido y resto de la placa base, esto nos encanta.
Continuamos con los puertos internos de la placa base:
Aquí tenemos dos detalles interesantes, el primero, que el USB-C de 20 Gbps soporta Power Delivery de hasta 65W con PD 3.0 y QC 4+, ideal para carga en dispositivos inalámbricos o que demandan bastante potencia.
El segundo, es la incorporación de un puerto HDMI interno para conectar posibles pantallas de chasis. Por lo demás, tenemos una gran capacidad de ventilación, ARB y por supuesto USB.
Probamos esta placa X870E AORUS PRO X3D ICE con el AMD Ryzen 9 7950X, efectuando test de estrés para el VRM y estabilidad de la placa bajo distintos escenarios. El banco de pruebas se completa con los siguientes elementos:
| BANCO DE PRUEBAS | |
| Procesador: | AMD Ryzen 9 7950X |
| Placa Base: | X870E AORUS PRO X3D ICE |
| Memoria: | 32GB G.Skill Trident Z 5 NEO DDR5 6000 MHz |
| Disipador | Corsair H150i ELITE LCD |
| Disco Duro | SSD NVMe |
| Tarjeta Gráfica | Nvidia RTX 4080 |
| Fuente de Alimentación | Corsair RM1000 |
Esta placa cuenta con un solo chip CMOS que duplica su capacidad a 512 MB donde reside la BIOS UEFI compatible con los estándares PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. Más concretamente probamos la versión F3 de 5 de septiembre de 2025.
Esta BIOS ha mejorado en términos generales, tanto en diseño como en navegación con el mouse, ahora no se queda bloqueado y la navegación es fluida.
El modo sencillo está repleto de opciones. Las más interesantes son: activación de perfiles EXPO de RAM con AI Boost, acceso a Smart Fan 6, información muy diversa de hardware, Re-sizable BAR, ErP o CSM, y configuración del botón de reset trasero.
Pero lo más novedoso de esta placa, es que viene optimizada para los procesadores Ryzen 9000X3D. Implementa la función Turbo X3D 2.0, que optimiza dinámicamente el comportamiento de la CPU en tiempo real a nivel de placa para sacar más rendimiento.
También se incorporará una función de Overclocking por IA para estas CPU. Es más, el diseño propio de la placa está hecho por IA en cuanto a la distribución de capas y pistas de datos con AI ViaFusion. En fin, ahora todo se llama IA ¿cierto?.
A través de la aplicación de Gigabyte también tendremos disponible esta función en Windows, sin necesidad de abrir la BIOS. claro que esta función únicamente aparecerá activa con una CPU X3D, no con las demás.
Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock y sin tocar el voltaje asignado por defecto. Recogemos temperaturas en superficie con cámara térmica y mediante sensor desde HWiNFO.
| X870E AORUS PRO X3D ICE | ||
| Relajado Stock | Full Stock | |
| Placa (2 sensores) | 36ºC 41ºC | 37ºC 43ºC |
| Chipset (P1/P2) | 48/51ºC | 50/53ºC |
| VRM (exterior) | 44ºC | 54ºC |
| VRM (Sensores) | 44/46ºC | 54/54ºC |
Esta placa tiene bastantes sensores de temperaturas repartidos por la superficie (socket, PCIEX16, PCIEX2, Chipset, además de los elementos principales).
Entre todos ellos, podemos decir que las temperaturas son excelentes bajo estrés, pues la placa prácticamente mantiene la misma temperatura en superficie, y los VRM se muestran muy sólidos a menos de 55ºC con e 7950X al máximo.
La primera prueba la llevamos a cabo con el R9 7950X en su configuración de stock fijando el PPT en 230W. Obtenemos un régimen estable bajo estrés de 5,025 GHz @1,182V de media en los 16 núcleos, siendo un comportamiento ligeramente mejor que en placas X670, que superaban los 1,22V.
Ahora, activamos PBO para obtener un comportamiento prácticamente idéntico, con 5,053 GHz @1,188V en la media de los 16 núcleos, con el mismo consumo de 194,5W y temperaturas de 95ºC.
Finalmente, efectuamos una prueba de overclocking, donde aplicamos 5,375 GHz @1,21V a todos los núcleos (en Ryzen Master se fija a 1,255V). El comportamiento con estrés es estable, superando los 40K Puntos en Cinebench R23.
La X870E AORUS PRO X3D ICE se presenta como una de las placas base más equilibradas dentro de la nueva generación de Gigabyte para plataformas AM5, ofreciendo prestaciones de gama alta y un precio más contenido que la serie Master.
Integra 2 puertos USB4, Wi-Fi 7, LAN 5 GbE, soporte para RAM DDR5 de hasta 9000 MHz, y una capacidad de almacenamiento con 4 ranuras M.2 (dos Gen5), consolidan a esta placa como una solución preparada para las próximas generaciones.
El reparto de carriles con las ranuras PCIe es excelente para usar toda la capacidad sin limitaciones, sumando puertos muy potentes, y hasta un HDMI y USB-C Gen2x2 interno con PD a 65W.
El principal foco lo hace Gigabyte en la optimización por IA con el modo Turbo X3D 2.0, enfocándose en maximizar el rendimiento en juegos para CPU Ryzen 9000X3D. A todas luces, es una placa optimizada para ellos.
Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado
A nivel técnico, destaca su VRM de 18+2+2 fases de 110A, que asegura estabilidad incluso con procesadores tope de gama, manteniendo temperaturas excelentes en escenarios de estrés con PBO u Overclocking.
Su diseño blanco “ICE”, acompañado de disipadores robustos y una estética cuidada, la convierten en una opción cómoda para configuraciones DIY. Cuenta con anclajes rápidos para los disipadores, botón de desbloqueo para PCIe, refuerzos en ranuras y hasta 4 botones de control en el panel trasero.
Como puntos a mejorar, se podría esperar un códec de sonido más avanzado (ALC4080 en lugar del ALC1220), pero lo cierto es que poco más, pues la placa viene sumamente completa.
El precio de la X870E AORUS PRO X3D ICE no se ha desvelado en el momento de la review, pero, si tenemos en cuenta que la versión PRO ICE sale por 356€, esta debería estar entre los 360 y 400€, siendo una placa muy recomendable para setups gaming de alto rendimiento.
| VENTAJAS | INCONVENIENTES |
| VRM DE GRAN POTENCIA CON 18+2+2 FASES | CODEC DE AUDIO NO ES EL MÁS ACTUAL |
| NUEVAS OPCIONES OPTIMIZADAS PARA RYZEN 9000X3D | SIGUE SIENDO UNA PLACA BASE COSTOSA |
| AMPLIA CONECTIVIDAD Y RAM DE 9000 MT/S | |
| WI-FI 7, LAN 5 GBE | |
| 4 M.2 + 3 PCIE SIN BUS COMPARTIDO | |
| TEMPERATURAS MUY BIEN CONTROLADAS | |
| EXCELENTE DISEÑO Y DIY |
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