AMD Zen 6 cambia SERDES por D2D en la interconexión para más eficiencia y menos latencia.
Este enfoque no es nuevo dentro de AMD porque ya lo integraron en la familia Strix Halo, también conocida como AI MAX 300. Tras la llegada de la NPU, AMD o Intel necesitan un ancho de banda constante y de baja sobrecarga para la memoria, de ahí que TSMC haya colaborado con AMD a través de InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate).
AMD empuja desde la arquitectura para que los demás se esfuercen en innovar más allá de tener el proceso más avanzado. Hasta ahora, la interconexión entre los CCD era SERDES PHYs.
Las líneas seriales de alta velocidad se comunican mediante el substrato de un die, así que SERDES se usaba para convertir el tráfico procedente de los CCD en flujos de bits seriales y enviarlos a través del encapsulado.
En el otro extremo tenemos el deserializador que convierte esos flujos de bits, convirtiéndose en un proceso poco eficiente porque consume energía para la recuperación de la frecuencia, la ecualización y la codificación/decodificación. Además, esa tarea de conversión añade latencia a la comunicación D2D de ambos dies.
En un mundo sin NPUs o procesadores cada vez más complejos, SERDES no estaba mal y daba la talla. No obstante, estamos viendo una transición de una CPU tradicional a una estructura cada vez más similar al SoC; es decir, estructuras con cada vez más encapsulados dedicados a una tarea.
La llegada de las NPU requieren de los chips un ancho de banda constante y con poca carga en la memoria y CCDs. De ahí que AMD implementara D2D en Strix Halo (AI MAX 300) y se comunique ahora que dicho enfoque se extenderá a Zen 6.
A través de InFO-oS, TSMC instala los cables entre el silicio y el substrato, de esta manera la CPU se comunica con puertos paralelos más anchos. Así se reducen los requisitos de potencia y latencia porque eliminas la serialización y deserialización del proceso, aumentando el ancho de banda de la CPU porque añades más puertos.
No todo es color de rosa, ya que las prioridades de enrutamiento tienen que cambiar porque espacio que hay debajo del die está ocupado por el cableado.
Todo esto lo ha explicado fenomenalmente (y mejor que yo) HighYield, un canal de obligado visionado.
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