Intel se prepara para una nueva etapa en el segmento de CPUs de escritorio con su próxima generación Nova Lake, la cual apunta directamente a rivalizar con la exitosa línea X3D de AMD.
Según nuevas filtraciones, la compañía está desarrollando variantes con Big Last Line Cache (bLLC), lo que sugiere una apuesta clara por competir con la tecnología 3D V-Cache de su principal rival.
Aunque Intel no ha adoptado formalmente un enfoque “3D”, las tecnologías Foveros y EMIB estarían sirviendo de base para este desarrollo, tal como insinuó en su momento el ex CEO Pat Gelsinger. Las primeras implementaciones se enfocarán en servidores, pero todo indica que versiones de consumo están en camino.
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Una filtración reciente de @Haze2K1 menciona que dos modelos de Nova Lake (con configuraciones 8P+12E y 8P+16E) incluirán bLLC, aumentando considerablemente la capacidad de caché L3. Esta mejora apunta a un mayor rendimiento en aplicaciones exigentes y videojuegos, que suelen beneficiarse del acceso a grandes volúmenes de caché.
Los datos que vamos conociendo mediante filtraciones también indican mejoras generacionales notables: hasta 2,16 veces más núcleos y subprocesos, 4 núcleos LP-E adicionales y un TDP de hasta 150 W. Estas cifras representarían un salto importante respecto a generaciones anteriores, especialmente tras la pobre recepción de Arrow Lake.
Con AMD consolidándose en el mercado gracias al alto rendimiento y eficiencia con sus procesadores X3D, Intel necesita recuperar protagonismo. Nova Lake podría ser la respuesta que muchos entusiastas están esperando. Os mantendremos informados.
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