Samsung, Micron y SK hynix presenta la memoria HBM4

Las tres compañías han anunciado la memoria HBM4, que formará parte de la próxima generación de tarjetas gráficas de NVIDIA y de otras tantas piezas de hardware.

Así es la memoria HBM4 que llegará en la próxima generación

La evolución en el ámbito de la tecnología es algo que no para de sucederse, y a pesar de que el mercado de las GPUs haya dado el paso de dejar las memorias HBM3 en lugar de las HBM3e, que son más rápidas, ya se está preparando para dar el próximo salto.

Después de que el CEO de NVIDIA confirmara durante la GTC 2025 que ya estaban trabajando en la tecnología HBM4 e incluso en la HBM4e para la próxima generación, el resto de grandes fabricantes de memorias también quisieron dar el do de pecho durante la feria.

Compañías como Samsung, Micron y SK hynix anunciaron sus nuevas variantes HBM4, la cuál permitirá 24 GB por pila de 8 alturas, 32 GB por pila de 12 alturas y 48 GB por pilas de 16 alturas, con velocidades de hasta 9,2 Gbps, cuya producción debería de comenzar en algún momento de 2026.

Al parecer, las primeras GPUs que usarán HBM4 serán los modelos Rubin. Y de acuerdo a la hoja de ruta que ha compartido Samsung, apuntan a alcanzar 48 GB o 64 GB por pila con una densidad de 32 GB por capa, alcanzando velocidades de 9,2 Gbps a 10 Gbps.

Por otro lado, también se ha hablado de NVIDIA Rubin Ultra, que podría hacer uso de HBM4e, que contaría con una memoria combinada de 365 TB (4,6 PB/s). Además, cada GPU contaría con cuatro matrices de un tamaño muy reducido, contando con un total de 16 pilas HBM4e, con una capacidad combinada de 1 TB, y llegaría en la segunda mitad de 2027.

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No obstante, hay que tener claro una cosa. En base al precio de este tipo de productos, es altamente improbable que se lance una tarjeta gráfica HBM en el mercado de consumo general, y esté dedicado en exclusiva al mercado de las grandes tecnológicas.