Samsung desmiente los problemas de temperatura de sus memorias HBM3E

Samsung está negando los informes sobre los problemas con sus memorias HBM, afirmando que el desempeño es el esperado.

Samsung desmiente los problemas con sus memorias HBM3E

Hace poco hablamos sobre los problemas que estaban surgiendo sobre las memorias que HBM3E estaba suministrando a Nvidia para sus aceleradoras de IA, mayormente. En ese informe se hablaba de problemas de temperatura y de suministro eléctrico elevado, por lo que no estaba pasando la calificación de la firma verde.

Samsung ha salido a desmentir estos informes, afirmando que sus productos HBM funcionan adecuadamente y que actualmente están siendo sometidos a pruebas continuas con numerosos socios a nivel mundial.

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Estas declaraciones fueron realizadas en el medio Business Korea, donde destacaron sus continuos procesos de prueba para verificar la calidad y el rendimiento de sus memorias HBM, que son ampliamente utilizadas en el segmento de servidores y centros de datos, con hardware de AMD, Nvidia, Intel, entre otros fabricantes importantes.

Actualmente, Samsung se encuentra produciendo memorias HBM3E con configuraciones de 24 GB (8-Hi) y 36 GB (12-Hi).

Las memorias HBM3E se utilizarán, por ejemplo, con las aceleradoras Nvidia H200, mientras que se espera que también esté presente con una actualización de las aceleradoras MI300X de AMD. Por lo tanto, estas memorias son cruciales para poder elevar el rendimiento en inteligencia artificial. Sin embargo, Samsung no es el único que ofrece memorias HBM, también existen otros fabricantes como SK Hynix o Micron, que también tienen memorias HBM3E y las próximas HBM4.

Aunque estas declaraciones intentan dar tranquilidad, tendremos que esperar al lanzamiento de la próxima generación de aceleradoras de AMD y Nvidia para saber si realmente estos problemas existen o no. Os mantendremos informados.