De núcleos híbridos va la cosa, y la noticia es que el CCD donde se encuentren los núcleos Zen 5c estará fabricado en un proceso de 3 nm. Sin embargo, los Zen 5 normales no.
AMD emplea técnicas de encapsulado «modulares» en la que, en un mismo die, el chip tiene un complejo terminado en un proceso 5 nm y otro de 7 nm (por ejemplo). Ha ocurrido con el diseño MCM en las RDNA 3, donde veíamos un GCD de 5 nm y un MCD de 6 nm. Al parecer, AMD tiene pensado hacer lo mismo en los AMD Ryzen 9000.
Esta es la información que llega desde UDN, un medio taiwán que afirma que veremos 2 nodos de fundición distintos. Por un lado, tenemos el CCD con núcleos Zen 5 que tendremos en todos los AMD Ryzen 9000 «Granite Ridge», los procesadores portátiles «Fire Range» y los EPYC «Turin. Este CCD tendrá un nodo EUV de 4 nm, que es ligeramente mejor que los CCD que tienen los AMD Ryzen 7000 con Zen 4.
En cambio, el CCD con núcleos Zen 5c vendrá con un nodo de 3 nm EUV, y ya hay fecha para su entrada en producción en masa: Q2, entre abril y junio. De esta manera, AMD logrará el lanzamiento a segunda mitad de 2024, que es el plan fijado.
Han dado más datos sobre qué encontraremos en los Zen 5c, y es que dicen que habrá 32 núcleos entre los 2 CCX (16 núcleos cada CCX) que compartirán 32 MB L2. Por tanto, tendremos 1 MB de caché L2 para cada núcleo, así como 64 MB de caché L3.
La pregunta es, ¿por qué se diferencia esto? Podría ser porque permite aumentar frecuencias manteniendo voltajes decentes, logrando el aumento del IPC de rigor. Además, han añadido que en los AMD EPYC no contaremos con más de 6 CCD, habiendo un conteo de núcleos máximo de 192; pensad que un CCD Zen 5 normal solo tendría 8 núcleos en 1 CCX.
Por último, solo queda añadir que no faltará el TSV interposer tan famoso junto con la caché L3 apilada en las versiones X3D, ¡larga vida a 3D V-Cache!
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