TSMC planea fabricar chips de 1 trillón de transistores para el año 2030. Una hoja de ruta de la compañía presentada durante la conferencia IEDM nos adelanta el futuro de procesadores y GPUs del futuro.
TSMC presentó una hoja de ruta bastante reveladora sobre sus planes para los próximos 6 años. En ella se puede ver la evolución de los chips y como se eleva la cantidad de transistores, a medida que se reduce el nodo de fabricación.
Para el año 2030, TSMC asegura que se comenzará a utilizar el nodo de proceso A10, que permitirá chips con hasta 200.000 millones de transistores para aquellos chips con un diseño clásico monolítico, mientras que aquellos chips heterogéneos y con un diseño 3D lograrán elevar la cantidad de transistores a 1 trillón.
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Actualmente, las GPUs H100 alcanzan los 80.000 millones de transistores con un diseño heterogéneo, por lo que aún se está muy lejos de alcanzar el trillón. Estos se logrará con unos nodos más reducidos, CoWoS, InFO y distintas tecnologías de apilamiento 3D, que harán los chips más complejos que nunca, a medida que se avanza en aumentar el rendimiento.
La hoja de ruta de TSMC menciona los nodos N2 y N2P para el año 2025, mientras que el nodo A14 debería ser utilizado para después del año 2027.
TSMC es uno de los mayores fabricantes de chips avanzados en el mundo, teniendo como clientes principales a Apple, AMD, Nvidia y hasta Intel, fabricando, en parte, muchos de sus productos, es por eso que esta innovación cobra mucha importancia para el futuro de las CPUs y GPUs en el futuro. Os mantendremos informados.
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