Intel presenta el novedoso ‘sustrato de vidrio’ para el encapsulado de chips

Intel presenta sustratos de vidrio para el encapsulado avanzado de chips de nueva generación, que van a reemplazar a los actuales materiales orgánicos, que ya están presentando algunas limitaciones en la fabricación de chips avanzados.

Intel presenta el novedoso ‘sustrato de vidrio’ para chips de próxima generación

El uso de sustratos de vidrio permitirá el escalado continuo en la densidad de transistores de los chips avanzados en el futuro, ya sea CPUs como GPUs. El aumento en la cantidad de transistores es fundamental para poder tener chips con un mayor rendimiento, así que se deben utilizar nuevos materiales para sortear las actuales limitaciones.

Intel cree que sus propiedades mecánicas, físicas y ópticas van a permitirles construir sistemas en paquetes (SiP) multichiplet de mayor rendimiento (24×24 cm), que estarían destinados, principalmente, para centros de datos.

destinados principalmente a los centros de datos. En concreto, Intel espera que los sustratos de vidrio permitan crear SiP ultra grandes de 24×24 cm que albergue múltiples piezas de silicio.

«Tras una década de investigación, Intel ha conseguido unos sustratos de vidrio líderes en el sector para el encapsulado avanzado. Esperamos poder ofrecer estas tecnologías de vanguardia que beneficiarán a nuestros principales actores y clientes de fundición durante las próximas décadas.»

-Babak Sabi, vicepresidente senior y director general de Desarrollo de Ensamblaje y Pruebas de Intel

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Intel destaca varios puntos a favor de este nuevo material:

• 10x densidad de interconexión
• Mayor estabilidad térmica
• Mejora en la profundidad de enfoque para la litografía
• Reducción del 50% en la distorsión del circuito

El uso de este nuevo sustrato no llegará pronto. Intel tiene el plan de utilizarlo a partir de la segunda mitad de esta década, entre 2025 y 2029.

La compañía cree que los sustratos orgánicos están llegando a su límite, es por eso que han invertido una gran cantidad de dinero en la investigación de un reemplazo que mejore el encapsulado de chips avanzados, una inversión que parece haber dado sus frutos. Os mantendremos informados.