El nodo de proceso Intel 18A está llamando la atención de la industria, al punto en que ARM podría ser el primero en implementarlo para el segmento de dispositivos móviles.
ARM podría convertirse en el primer cliente en integrar el futuro nodo de proceso 18A en los SoC para móviles en el futuro, que aumentar la densidad de transistores, a su vez que puede mejorar la eficiencia energética.
Tanto Intel como ARM han firmado un acuerdo para el desarrollo de SoC móviles a largo plazo, en el que el nodo Intel 18A sería uno de los principales protagonistas. El analista de TF International Securities Ming-Chi Kuo, que es una fuente de gran reputación en el sector, asegura que ARM va a trabajar con Intel Foundry para lograr un gran impacto en el sector de los móviles, con la intención de competir fuertemente con compañías como Qualcomm y MediaTek.
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El nodo de proceso Intel 18A está utilizando los nuevos transistores RibbonFET junto con una nueva característica llamada «PowerVia», que pretende mejorar toda la gestión eléctrica de los chips.
En cuanto a rendimiento, se espera una mejora del 10% únicamente con el paso de 20A a 18A. Esta mejora es más alta en comparación con otros saltos de nodos de proceso, por lo que hay mucho entusiasmo por lo que está haciendo Intel en este campo. Tal es así que ha llamado la atención de ARM, que pretende utilizarlos en sus próximos SoC.
Los planes de Intel es la de lanzar el nodo de preso 18A para finales del año 2024. Os mantendremos informados.
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