Intel ‘PowerVia’ se ubicará en la parte trasera en futuros CPUs Core

Pronto habrá una demostración de PowerVia, una implementación de Intel a sus futuros procesadores que va a mejorar la gestión de energía de sus chips y que se ubicará en la parte trasera del CPU.

Intel ‘PowerVia’ mejorará el suministro de energía en futuros procesadores

Se reporta que Intel va a realizar una demostración sobre el funcionamiento de PowerVia muy pronto utilizando un chip E-Core fabricado en ‘Intel 4’. Esta tecnología se añadirá en la parte trasera del chip como un módulo independiente del CPU y se encargará de gestionar el suministro de energía.

El beneficio de separará el módulo de suministro de energía del CPU permite que las capas de suministro energético funcionen de forma separada de las capas de enrutamiento de señales. Al hacer esto, se reduce las pérdidas resistivas del propio silicio y reduce el ruido eléctrico generado comúnmente por los procesadores. Esto tambien permitiría aumentar las velocidades de reloj, se habla de un 5% más.

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Intel va a hacer una demostración de como funciona, donde lo más curioso a simple vista es su implementación en la parte trasera del chip, lugar que comúnmente está lleno de transistores en la parte central. En la imagen comparativa, vemos un CPU Comet Lake (10ma Gen) y el CPU de demostración Intel 4 PowerVia, donde vemos que los transistores han sido reemplazados por el módulo de PowerVia.

Intel estaría presente en el VLSI Symposium 2023 del mes de junio para esta demostración, aunque su implementación en los procesadores Core de >Intel no llegará pronto, claramente no en la 14va Gen, pero sí en la 15ta Gen (Arrow Lake) o a partir de 16ma Gen (Lunar Lake). Intel tendría la intención de implementar PowerVia y los nuevos transistores RibbonFET a partir de los nodos 20A y 18A. Se espera que los primeros chips con esta tecnología se produzcan en serie a lo largo del año 2024. Os mantendremos informados.