WSPM son las siglas de Wafer Starts Per Month, que es una medida ampliamente utilizada en el sector de la manufactura de semiconductores para detallar la cantidad de obleas o wafers que salen de la planta cada mes. Con ello se pueden determinar las capacidades de fabricación de una fab o foundry.
Seguro que en más de una ocasión te has topado con estas cifras en algunas noticias o análisis de la industria de los semiconductores y no has sabido qué es. Pues aquí se van a disipar tus dudas.
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Cada año se producen millones de obleas de diferentes tipos de chips en todo el mundo, contando las capacidades de fabricación de las distintas foundries que hay en la actualidad. Las factorías de mayor tamaño, como las fabricas de TSMC, pueden tener índices de WSPM muy grandes, más de lo que muchos pueden pensar.
Además, estas fabs, suelen estar centradas en la producción de obleas de un determinado tamaño y en un determinado nodo. Por ejemplo, las fabs de los procesos más avanzados, como los 7nm, 5nm, 3nm, etc., suelen usar obleas de 12″, es decir, wafers de 300 mm de diámetro donde pueden fabricarse cientos de chips. Mientras que otras fabs están dedicadas a obleas de 200 mm y procesos de fabricación inferiores 20nm, 65nm, etc., que aún siguen usándose para multitud de chips poco complejos.
Para hacerte una idea, TSMC ha doblado su capacidad de producción de obleas de 5nm llegando a unas 55.000 o 60.000 WSPM para terminar en unos 120.000 WSPM. También está planeando construir una fábrica en Estados Unidos, en Arizona. Una planta destinada a nodos de 5N y que podría tener una capacidad de 100.000 WSPM.
Por otro lado, también poniendo a TSMC como ejemplo, decir que la producción de chips de 4nm y 5nm se debería elevar a 150.000 WSPM en Q3 de este mismo año.
Como puedes imaginar, la capacidad de TSMC es enorme, por eso es la mayor foundry del mundo, fabricando la inmensa mayoría de los chips complejos que se necesitan en la actualidad. A todas esas plantas hay que sumar las de otras plantas que existen en otros lugares del mundo, como la de Japón, que es una fab con wafers de 300mm usando variedad de nodos y con una capacidad de unos 8000 WSPM.
Con esto te puedes hacer una idea de la cantidad de chips que se fabrican, ya que cada wafer podría albergar entre 100 y 300 chips, dependiendo del tamaño. Y eso son muchos millones de chips solo en esta planta, a la que habría que sumar las de otras muchas foundries como GlobalFoundries, Infineon, X-Fab, Bosch, UMC, SMIC, Micron, Tower Semiconductor, Intel, Microchip, Renesas, Samsung, SK Hynix, LG, NXP, STMicroelectronics, ON Semiconductor, Texas Instruments, y un largo etc.
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