Instinct MI300 de AMD podría ser la primera APU a exaescala de la compañía. Los productos de la serie Instinct MI300 sería el primero en contar con la arquitectura de gráficos CDNA3 y un diseño basado en el apilamiento 3D, por lo que el equipo rojo puede combinar distintos troqueles de CPU y GPU.
Una nueva información filtrada sobre Instinct MI300 está revelando que AMD planea el lanzamiento de la primera APU a nivel de servidores de exaescala.
El rumor sobre un gran ‘Big APU’ se remontan al año 2019, y se creía que sería parte de la serie MI200, pero finalmente eso no ocurrió para esa serie, pero si lo sería para la siguiente serie MI300.
la diapositiva de AdoredTV confirma que la MI300 también es una APU, que estaría combinando los núcleos de CPU Zen 4 junto con núcleos de GPU CDNA3. El chip tendría en su interior unas memorias HBM compartidas. Todo el conjunto haría que esta sea la mayor APU para centros de datos del mundo en su lanzamiento.
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En la imagen compartida se puede ver al chip MI300 con 6 pilas de memorias HBM. Al parecer, podría caber otras dos pilas de memorias al conjunto, por lo que este chip que se ve en imagen podría ser algún modelo intermedio perteneciente a la serie.
MI300 y su tecnología de apilamiento 3D podría marcar el futuro de los procesadores y GPUs de AMD en el futuro, permitiendo todo tipo de diseños, combinando CPU, GPUs y memoria compartidas sin las limitaciones de espacio de los diseños tradicionales utilizados por la compañia. Esta tecnología también está siendo utilizada por Intel, llamada 3D Foveros. Os mantendremos al tanto de toda la información.
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