Intel estaría planeando la subcontratación de un fabricante externo para que se encargue de sus chipsets de placas base. La compañía de Pat Gelsinger parece estar cambiando su estrategia de fabricación de sus propios chips, que ahora externaliza en algunas áreas.
Un nuevo informe de Digitimes afirma que Intel está considerando ampliar la escala de subcontratación del back-end de sus chipsets para PC. Ese fabricante elegido sería Powertech Technology (PTI) con sede en Taiwan. Este sería uno de los elegidos, pero la fuente sugiere que podría haber más los que se hagan cargo de la fabricación de chipsets Intel y otros componentes.
Powertech Technology (PTI) tendría pedidos para el segundo trimestre de 2023, en lo que parece ser un cambio radical en la estrategia de Intel, que antes diseñaba y fabricaba ella misma sus chipsets.
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El ‘back-end’ se refiere a la fase de diseño físico del chip, mientras que front-end se refiere al diseño lógico, por lo tanto, el back-end suele estar relacionado con el proceso de fabricación final del chip.
Lo que quiere decir esto es que Powertech Technology (PTI) se dedicaría a final el diseño del chip, que luego pasaría a fabricarse en masa, algo que haría el fabricante TSMC, que tiene una enorme capacidad de producción en sus instalaciones.
Son tiempos de cambio para el fabricante, del que también supimos que esta utilizando las instalaciones de TSMC para fabricar sus procesadores y las GPUs ARC. Os mantendremos informados.
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