TSMC trabaja actualmente en varios nodos más allá de los 5 nm, como el nodo N3E, que sera el sucesor del N3 que va a debutar en el año 2023. Los beneficios de un nodo más pequeño en la fabricación de chips darán como resultado CPUs, GPUs y demás semiconductores más rápidos y más eficientes.
Actualmente, son 3 los nodos en los que esta trabajando el fabricante TSMC, N3, N3B y N3E. Sabemos que el nodo N3 (3 nm) esta previsto para el año 2023, y que el N3E se va a comenzar a utilizar en el año 2024.
El nodo N3E vendría a ser una variante mejorada del N3, que utilizara menos capas EUV para facilitar la fabricación de las obleas. En esta caso, lo que se va a mejorar con respecto al N3 no sera la densidad de transistores, de hecho, ofrecerá un 8% menos densidad, pero si hará que los nodos de 3 nm sean más fáciles y más rápidos de fabricar, lo que sera crucial para combatir la escasez de chips. Aun así, el nodo N3E ofrecerá un 60% mas de densidad que los nodos de 5 nm que actualmente está utilizando TSMC.
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En un paso hacia adelante en esta dirección, TSMC estaría a punto de terminar el diseño del nodo N3E, el cual terminaría a finales de este mes de marzo.
Se dice que este nodo ofrece un mayor rendimiento que el N3B, pero de este nodo no conocemos aun cuáles son sus características.
TSMC fabrica semiconductores para AMD, Nvidia, Apple, entre otras compañías importantes a nivel mundial.
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