TSMC trabaja actualmente en varios nodos más allá de los 5 nm, como el nodo N3E, que sera el sucesor del N3 que va a debutar en el año 2023. Los beneficios de un nodo más pequeño en la fabricación de chips darán como resultado CPUs, GPUs y demás semiconductores más rápidos y más eficientes.
Actualmente, son 3 los nodos en los que esta trabajando el fabricante TSMC, N3, N3B y N3E. Sabemos que el nodo N3 (3 nm) esta previsto para el año 2023, y que el N3E se va a comenzar a utilizar en el año 2024.
El nodo N3E vendría a ser una variante mejorada del N3, que utilizara menos capas EUV para facilitar la fabricación de las obleas. En esta caso, lo que se va a mejorar con respecto al N3 no sera la densidad de transistores, de hecho, ofrecerá un 8% menos densidad, pero si hará que los nodos de 3 nm sean más fáciles y más rápidos de fabricar, lo que sera crucial para combatir la escasez de chips. Aun así, el nodo N3E ofrecerá un 60% mas de densidad que los nodos de 5 nm que actualmente está utilizando TSMC.
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En un paso hacia adelante en esta dirección, TSMC estaría a punto de terminar el diseño del nodo N3E, el cual terminaría a finales de este mes de marzo.
Se dice que este nodo ofrece un mayor rendimiento que el N3B, pero de este nodo no conocemos aun cuáles son sus características.
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