Los equipos de investigación de Intel desvelaron sus planes para seguir aumentando la densidad de transistores y reducir los chips informáticos en los próximos 10 años.
Los planes de la compañía fueron presentados en una conferencia internacional en San Francisco por el Research Components Group de Intel. La empresa de Silicon Valley intenta recuperar el liderazgo en la producción de los chips más pequeños y rápidos que ha perdido frente TSMC y Samsung. La clave será la de apilar partes de los chips unos sobre otros.
El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha trazado planes comerciales para recuperar ese liderazgo antes de 2025, mientras que el trabajo de investigación presentado el sábado ofrece una visión de cómo la compañía planea competir más allá de esa fecha.
El plan bien documentado de Intel muestra cómo van a apilar transistores uno encima de otro. La compañía calcula que esta tecnología va a ofrecer un aumento de entre el 30 y el 50% el número de transistores que se puede colocar unas dimensiones determinadas.
Te recomendamos nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado
Paul Fischer, director e ingeniero principal del Research Components Group, dijo: «Al apilar los dispositivos directamente unos encima de otros, estamos ahorrando claramente área». «Estamos acortando las interconexiones y conservando energía, lo que hace que esto no sólo sea más rentable, sino también más eficiente».
La compañía americana también mostró unos nuevos transistores que van a reemplazar a FinFET, los ‘RibbonFET’. Estos transistores están formados por semiconductores NMOS y PMOS colocados uno al lado del otro, con puertas en todos los lados. Esta tecnología permitirá una mayor velocidad de conmutación de los transistores.
Por último, Intel ha aprovechado para hacer una introducción a la memoria FeRAM (Memoria Ferroeléctrica de Acceso Aleatorio). Los futuros procesadores tendrán cada vez más SRAM, por lo que Intel está buscando una forma de ofrecer una gran capacidad de memoria caché sin aumentar el tamaño requerido en el chip. Se espera que FeRAM sea más rápida y tenga una latencia del orden de 2 nanosegundos, la misma que la caché L1 actual.
De esta forma, Intel quiere destronar a TSMC y Samsung como el mejor y mayor fabricante de semiconductores para el año 2025 y más allá. ¿Lo logrará? Os mantendremos informados.
Ampere Computing sorprende con su procesador chiplet AmpereOne-3, que es fabricado por TSMC con un…
ASRock y Biostar son otros dos fabricantes que están dando soporte para Ryzen 9000 en…
Intel publicó un comunicado refiriéndose a los problemas de estabilidad de sus procesadores Intel Core,…
