Kioxia muestra sus módulos 3D NAND HLC y habla sobre NAND OLC

Kioxia comienza a hablar sobre los módulos de memoria 3D NAND de 6 bits por celda, llamados 3D NAND HLC.

Kioxia muestra sus módulos 3D NAND HLC y habla sobre NAND OLC

Actualmente, las mejores unidades SSD utilizan unas memorias del tipo TLC o QLC, pero desde hace un tiempo que se está hablando sobre las memorias de 5 celdas llamadas PLC, de hecho, Kioxia fue la primera en presentarla allá por el año 2019. Sin embargo, los avances en memorias flash más avanzadas siguen su curso, y cuando los chips PLC comiencen a utilizarse en masa, ya que existen dos generaciones nuevas en el papel que los va van a suceder.

El primero de ellos es la tecnología HLC, que permite unidades SSD con 6 bits por celda y la tecnología OLD que permite 8 bits por celda.

Esto permitiría unidades de almacenamiento mucho más grandes en el futuro manteniendo las dimensiones actuales. Sin embargo, el reto para implementarlas va a ser importante para los fabricantes. MLC tiene cuatro estados por celda, el TLC utiliza ocho niveles de tensión, QLC tiene 16 niveles de tensión y PLC tiene 32 estados de tensión. Esto quiere decir que para almacenar seis bits por celda (HLC), cada celda tiene que contener 2^6, es decir, 64 niveles de tensión. A día de hoy esto es complicado por los materiales y el proceso de fabricación que se utiliza. Además, el calor generado también es un desafío para los ingenieros, ya que cuantos más bits por celda las temperaturas son más elevadas.

Con respecto a las memorias del tipo PLC, esta memoria aún no se comercializa, pero se espera que pueda comenzar a utilizarse a parte del año 2025. Western Digital (socio de Kioxia) es uno e los primeros fabricantes que tendrían acceso a estos módulos para implementarlos en sus próximas unidades SSD. Lo que se espera es que los módulos PLC aumente la densidad en un 25%, mientras que los módulos 3D NAND HLC permitirían un aumento de la densidad en un 50%. Los detalles sobre OLC aún no se conocen.

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Por último, los desarrolladores van a tener que centrarse en la cantidad de capas que puedan implementar, ya que luego de PLC ya no habrá celdas multinivel. Fabricantes como Samsung o SK Hynix esperan poder aplicar entre 600 y 1.000 capas. Os mantendremos informados.