Milan-X, nuevo diseño troqueles de AMD híbrido con apilamiento 3D

Un rumor sugiere que AMD está trabajando en un nuevo diseño de troqueles Milan-X apilados para sus futuros procesadores.

Milna-X, nuevo diseño troqueles de AMD híbrido con apilamiento 3D

La tecnología de apilado X3D fe anunciada durante el año 2020, que contaría con un diseño de troqueles hibrido 2.5D y 3D.

Según comenta Patrick Schur, el nombre d esta tecnología podría llamarse Milan-X, que probablemente contará con los núcleos Zen 3. Esto podría significar que los chips utilizando esta tecnología podrían no ser utilizados por los futuros Ryzen para el escritorio, sino para otros procesadores.

ExecutableFix es la otra fuente que está afirmando que el nombre en clave es Milan-X, también revela que va a utilizar el troquel Genesis-IO, que es el nombre en clave de la actual generación de la arquitectura EPYC Zen 3.

El plan con Milan-X sería la de aumentar exponencialmente el ancho de banda, en lugar de aumentar el número de núcleos. AMD publicó un diagrama simplificado donde se ve la evolución de los distintos troqueles de AMD. Esta tecnología de empaquetamiento se hacía llamar X3D, que tiene un enfoque híbrido.

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Todos los fabricantes de chips más importantes están apostando por un futuro de diseños híbridos o de multi-chip (MCM). AMD ya lo utilizó con sus procesadores Ryzen e Intel lo van a implementar con los procesadores Alder Lake-S, donde combina núcleos grandes de alto rendimiento con otros pequeños de alta eficiencia.

Las filtraciones podrían sugerir que podríamos oír más sobre Milan-X durante el Computex 2021, donde AMD es uno de los anfitriones la próxima semana.