Intel FPGA de 7 nm utilizara el apilamiento 3D Foveros

Intel tiene tres nuevas partes en su avanzada fabricación de chips: EMIB, Foveros y ODI. En el Architecture Day 2020, nos enteramos de que la próxima generación de productos FPGA de Intel, basada en el futuro proceso de fabricación de 7nm de Intel, integrará EMIB de su generación actual, así como el apilamiento 3D Foveros.

Intel FPGA de 7 nm utilizara el apilamiento 3D Foveros

EMIB, o Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, es esencialmente un trozo de silicio incrustado en un sustrato de PCB que permite a un trozo de silicio conectarse a él de una manera muy densa. Dos bits de silicio pueden conectarse a un solo EMIB, lo que permite una rápida y baja potencia de interconexión punto a punto.

Hemos visto EMIB en chips como Kaby Lake-G, los FPGAs Stratix 10 GX 10M, y para los próximos gráficos Xe de Intel, como Ponte Vecchio y Xe-HP. Intel también ha lanzado una versión libre de derechos de autor de EMIB, llamada AIB.

Foveros es la tecnología de Intel de apilamiento «3D» que permite que dos bits de silicio se conecten uno encima del otro, de nuevo en una implementación de alto ancho de banda y bajo consumo de energía. Foveros se utiliza actualmente en el procesador Lakefield de Intel, y se ha anunciado para futuros productos como Ponte Vecchio. Ahora tenemos otro para agregar a esa lista: FPGAs.

Técnicamente Intel llama a cualquier producto con EMIB y Foveros un producto ‘Co-EMIB’, y esto entra dentro de esa denominación. Uno de los nuevos elementos a los que tendrán acceso los FPGAs de 7nm es un nuevo módulo transceptor PAM4 de 224G, que Intel está actualmente en proceso de ajuste y validación.

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No está claro exactamente cuándo se lanzarán estas nuevas FPGAs de 7nm y las propias diapositivas de Intel muestran una hoja de ruta donde las actuales FPGAs Agilex de 10nm son los principales productos para 2021/2022, por lo que tal vez el año 2023 sea el año para esta nueva propuesta del gigante del silicio.