Thermaltake mejora la forma de aplicar pasta térmica a una CPU

Los compuestos térmicos Thermaltake TG-30 y TG-50 han sido lanzados con una interesante forma de aplicarlos al IHS del procesador. La mayor novedad de los TG-30 y TG-50 es que incluye una plantilla con diseño de panal y una pequeña espátula para pintar el compuesto térmico sobre el IHS. La plantilla es compatible con los procesadores Intel y AMD.

Thermaltake mejora la forma de aplicar pasta térmica a una CPU

La compañía no reveló la composición de los compuestos térmicos y la página del producto sólo insinúa la presencia de un misterioso polvo de diamante que supuestamente ayuda a la conductividad térmica. Thermaltake afirma que el TG-30 y el TG-50 no se secan ni se agrietan fácilmente como otros productos similares.

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La idea detrás de esto es que el disipador de la CPU ejerza una presión uniforme sobre las gotas de panal para que se extiendan y cubran todo el IHS del procesador. única advertencia que vemos con el enfoque de Thermaltake es que se desperdicia una buena cantidad de compuesto térmico en el proceso de aplicación, que se queda en la plantilla.

Thermaltake vende el TG-30 y el TG-50 en jeringas de 4g. Además de la plantilla y la espátula, la marca también incluye dos frotadores de alcohol para eliminar el compuesto térmico existente de su procesador o para limpiar la plantilla después de su uso.

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El TG-30 tiene una conductividad térmica de 4,5 W/m-k, mientras que el TG-50 entrega hasta 8 W/m-k. Ambos TG-30 y el TG-50 se venden por 8,99 y 11,99 dólares, respectivamente.