En el CES 2019, Intel reveló Lakefield, el primer procesador Foveros 3D de la compañía, un diseño que combina un Sunny Cove de alto rendimiento con cuatro núcleos Tremont de bajo consumo para ofrecer características de rendimiento/vatio líderes y altos niveles de rendimiento de un solo hilo.
Lakefield integra los gráficos Gen 11 de Intel, que aporta gráficos de alto rendimiento a los procesadores de menos de 10 W.
Con las capacidades de fabricación de chips 3D, el paquete de 10nm de Lakefield tiene un tamaño de 12 mm x 12 mm, que es increíble. Eso es diminuto, y esta hazaña permite a Intel invertir en una nueva generación de dispositivos de PC compactos, algo que llevará los x86 a dispositivos más pequeños que nunca. Con un TDP de 7W y un tamaño de paquete diminuto, Intel está abriendo la puerta a una nueva era de PCs ultramóviles, al menos, eso es lo que buscan.
Con Lakefield, Intel promete grandes innovaciones en su última generación de procesadores de bajo consumo. Intel presume de un aumento de 1,7 veces en el rendimiento de los gráficos, hasta un 12% de aumento en el rendimiento de un solo hilo y un 24% de aumento en el rendimiento de CPU por unidad de energía SOC cuando se compara el procesador i7-8500Y Amber Lake-Y de la compañía.
Los sistemas Lakefield son compatibles con las soluciones WiFi 6 y LTE, lo que hace que estos dispositivos sean ideales para la conectividad sobre la marcha. Intel también ha añadido un segundo canal de visualización a este procesador adecuado para dispositivos de doble pantalla.
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Los primeros productos que van a utilizar esta tecnología son el Lenovo ThinkPad XX1 Fold y el Samsung Galaxy Book S, ambos disponibles en mercados seleccionados este mes.
Actualmente existen dos modelos de procesadores, el Lakefield i3 e i5, no se ha anunciado ningún modelo i7.
[irp]La era de los ‘procesadores 3D’ comienza para Intel y esperamos ver como progresa. Para más información, pueden visitar la página oficial de Intel.
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