Intel detalla como es su proceso de fabricación de 10nm

Intel ha publicado dos vídeos sobre el diseño de su chip y el proceso de fabricación que nos dan una rara visión no sólo del proceso de producción de la compañía, sino también de su problemático proceso de 10nm.

Intel detalla como es su proceso de fabricación de 10nm, que tantos dolores de cabeza le ha dado

Los problemas de Intel con el proceso de 10nm están bien documentados. La empresa ha sufrido un daño casi incalculable en sus planes de trabajo a largo plazo debido al retraso en la producción en masa de su nodo más reciente, e incluso recientemente se ha citado que no esperaba alcanzar la paridad con sus competidores (muy probablemente en referencia a la fundición de terceros TSMC) hasta que libere su proceso de 7nm a finales del año 2021.

El video cubre el proceso de fabricación, y aunque vale la pena verlo todo, la inmersión profunda en la tecnología de transistores de Intel comienza aproximadamente a las 1:50 del video. Aquí la compañía detalla su tecnología de transistores FinFET y describe el impresionante número de pasos necesarios para construir un solo transistor (más de 1000). Sin embargo, estos pasos de fotolitografía, grabado, deposición y otros se aplican a una oblea entera que tiene múltiples dados que cada uno lleva miles de millones de transistores. Intel detalla su contacto sobre la tecnología de puerta activa (COAG) a las 3:10 en el video.

El vídeo también nos da un vistazo a la vertiginosa y compleja red de interconexiones presente en el chip. Estos minúsculos cables conectan los increíblemente pequeños transistores entre sí, facilitando la comunicación, y están apilados en un complejo cúmulo 3D.

Sin embargo, estos pequeños cables pueden ser meros átomos de grosor, lo que puede conducir a una electromigración que induzca a fallos. Los transistores más pequeños requieren cables más finos, pero eso también conduce a una mayor resistencia que requiere más corriente para impulsar una señal, lo que complica las cosas. Para afrontar ese desafío, Intel cambió el cableado de cobre por el de cobalto.

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La compañía está buscando sus nuevas tecnologías que no son totalmente contingentes en el liderazgo de los procesos, como EMIB y Foveros, y planea adoptar nuevas arquitecturas basadas en chiplets.

Nos encantaría ver videos más detallados del funcionamiento interno de otros nodos de procesos modernos, en particular el nodo de 7nm de TSMC.

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Mientras esperamos, Intel también publicó otro video de fabricación de chips que es decididamente más básico y obviamente orientado a usuarios menos avezados en el tema.