Intel Lakefield, Primera imagen de este chip 3D de 82mm2

Ha aparecido una primera captura del chip Lakefield, el primer chip Foveros 3D de Intel de tecnología revolucionaria en la creación de semiconductores. El área de troquel del chip es de 82 mm2.

Intel Lakefield, Primera imagen de este chip de 82mm2 fabricado con Foveros 3D

La captura está alojada en Imgur y fue encontrado por un miembro de los foros AnandTech. Según la información de la imagen, el ‘die’ de Lakefield es de 82mm2, tan grande como el chip Broadwell-Y de 14nm de doble núcleo. El área verde en el centro sería el cúmulo de Tremont, que mide 5,1mm2, mientras que el área oscura debajo de él en el centro inferior sería el núcleo de Sunny Cove. La GPU de la derecha, que incluye los motores de medios y de pantalla, consume alrededor del 40% del troquel.

Cuando Intel detalló Lakefield, Foveros y su arquitectura híbrida el año pasado, sólo dijo que el tamaño total del paquete era de 12mm x 12mm. Este pequeño tamaño de paquete se debe al apilamiento en 3D usando la tecnología Foveros de Intel: dentro del paquete hay un die base en 22FFL conectado al die de computación de 10nm a través de la tecnología de interposición activa de Foveros. El die de cálculo contiene un núcleo de Sunny Cove y cuatro Atom Tremont. Por encima del chip, también hay un DRAM PoP (package-on-package).

Visita nuestra guía sobre los mejores procesadores del mercado

[irp]

El primer dispositivo anunciado con un chip Intel Lakefield se hizo durante el CES 2020 y fue el Lenovo X1 Fold.