Intel dejará los 10nm después de DG1: TSMC 6nm y 3nm para el futuro

Intel podría tener el plan de abandonar 10nm después de DG1 para la próxima generación Xe, en la que utilizará 6nm y 3nm de TSMC.

Parece que Intel se ha tomado muy en serio sus tarjetas gráficas de alto rendimiento Intel Xe. Nos ha llegado una información desde Taiwan que os dejará boquiabiertos porque podríamos ver una futura alianza con TSMC. Y es que este fabricante de chips ofrece la última tecnología en el proceso de fabricación. La próxima generación de Intel Xe podría tener un nodo de 6nm y 3nm.

Intel DG1, el comienzo de una era GPU inquietante

Nuestros compañeros de TechNews de Taiwan se han hecho de un rumor que ha vuelto patas arriba la red. Intel confirmará su aterrizaje en el sector GPU con su DG1 este año, un componente con un nodo de 10nm. Con un consumo de 25W, su rendimiento es mayor que el de NVIDIA MX 250.

La información se centra en el desarrollo de Intel Xe. En un futuro, Intel espera desarrollar conjuntamente con TSMC su próxima generación con un proceso de fabricación de 6nm en 2021 y un nodo de 3nm en 2022. El CFO de Intel, George Davis, ya afirmó públicamente que, en respuesta de la insuficiente capacidad del proceso de 14nm, Intel incrementaría su capacidad en 2020.

Para Intel el problema del proceso de fabricación ha llegado muy lejos y es un problema que deben resolver. Varias fuentes apuntan a que Intel empezará a producir sus GPUs y sus chipsets usando el nodo de 6nm EUV de TSMC en 2021. El motivo por el que TSMC produce GPUs es porque su manufacturación es más simple y TSMC está especializada en ello.

DG1: lanzamiento y precio

Según los datos oficiales de Intel, la arquitectura DG1 de Intel Xe usará 10nm y estará disponible a final de 2020. Tendrá 96 EUs (Execution Units) que supone un total de 768 núcleos, una frecuencia base de 1 GHz, una frecuencia turbo de 1.5 GHz y 1 MB. Por último, tendría 3 GB de memoria de vídeo y un consumo máximo de 25W. En cuanto a su rendimiento, se sitúa entre la GTX 1050 y la GTX 1650.

El posicionamiento de DG1 no será la gama alta, pero habrán dos nuevas generaciones de DG2 en el futuro. Se estima que DG2 sí sea para la gama alta de tarjetas gráficas y usará el proceso de fabricación de 7nm fabricado por TSMC, aunque otros afirman que será 6nm EUV. Lo cierto es que Intel considera fabricar en masa el proceso de 7nm para 2021, como así vimos con Ponte Vecchio para centros de datos.

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¿Creéis que tendrán un gran impacto estas Intel Xe? ¿Pensáis que en 2021 Intel usará 7nm o 6nm?