ASML ha revelado en la conferencia IEDM 2019 que un total de 4,5 millones de obleas han sido procesadas utilizando herramientas EUV hasta el año 2018. Los últimos sistemas NXE:3400C de la compañía alcanzan un rendimiento de 170 obleas por hora.
De los 4,5 millones de obleas que habían pasado acumulativamente por las herramientas EUV de ASML desde 2011 hasta finales de 2018, la mayoría (2,5 millones) se produjeron sólo en 2018, duplicándose cada año desde los 0,6 millones a principios de 2016. A modo de comparación, TSMC fabrica aproximadamente 12 millones de obleas al año, aunque debe tenerse en cuenta que una oblea sufre potencialmente una docena de exposiciones de litografía durante su fabricación.
El número de obleas procesadas por EUV probablemente haya aumentado aún más en 2019, ya que tanto Samsung como TSMC han comenzado a producir sus procesos de 7nm y N7+. Los chips basados en EUV incluyen el Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G, y el próximo año, los chipsets Snapdragon 5G de Qualcomm y el Zen 3 de AMD. Intel adoptará EUV en 2021 con los 7nm.
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La base instalada de los sistemas NXE:3400B llegó a 38 a partir del segundo trimestre de 2018, casi cuadruplicando la cantidad de 2017. Esto demuestra que la adopción de EUV está creciendo y que los clientes confían en la tecnología: ASML recibió 23 pedidos de EUV en el tercer trimestre de 2019 (y declaró que entregaría ~35 sistemas en 2020), incluyendo varios sistemas para DRAM. Todos esos pedidos eran para el nuevo sistema NXE:3400C que también comenzó a enviarse en el tercer trimestre.
[irp]El proceso EUV de ASML ha ido retrasándose por tema de costes, pero ahora esa etapa ha quedado atrás y el proceso EUV es totalmente viable para la fabricación de obleas de chips en masa. El ultimo dispositivo de ASML, NXE:3400C, alcanza las 170 obleas por hora.
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