Noticias

Samsung crea la primera tecnología de chips 3D-TSV de 12 capas

Como una de las empresas líderes en tecnología, Samsung siempre está trabajando en nuevas ideas. Es por esto, que recientemente ha presentado la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas del mundo. Puede que no entiendas qué significa esto exactamente, pero sin duda mejorará la eficiencia y potencia de las futuras unidades de memorias.

La nueva tecnologías de Samsung mejorarán algunos de los futuros componentes

La tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV es considerada una bastante complicada para desarrollar en masa. Después de todo, esta tecnología es usada en chips de alto rendimiento y requieren de precisión exacta para conectar verticalmente 12 chips DRAM en una configuración tridimensional de más de 60.000 huecos TSV. Dado que cada hueco mide menos de una veintena de un pelo humano, cualquier error diminuto puede ser fatal para la unidad en fabricación.

Pese a tener un mayor número de capas, los nuevos paquetes tienen un volumen similar al de las unidades actuales, las cuales solo tiene 8.

Esto permitirá aumentar la capacidad y potencia sin tener que desarrollar soluciones extrañas de diseño y/o configuración por parte de las marcas.

Te recomendamos la lectura de las mejores SSDs

Asimismo, la tecnología de empaquetados 3D traerá unos tiempos de transmisión de datos entre chips más bajos. Esto aumentará directamente la la potencia de los futuros componentes, así como su eficiencia energética, algo en lo que la industria se está centrando bastante.

La tecnología de empaquetado que asegura todas las complejidades de las memorias ultra-potentes se está convirtiendo en algo tremendamente importante con la gran variedad de aplicaciones de nueva era, como la Inteligencia Artificial (IA) y la Computación de Alta Potencia (HPC)»

– Hong Joo-Baek, vicepresidente ejecutivo de TSP (Test & System Package)

La Ley de Moore parecía estar ya en sus últimas, pero con avances como estos la cosa parece no haber finalizado aún. No en balde, todavía queda tiempo hasta que veamos las primeras memorias con esta tecnología, así que estate atento/a a las noticias.

Y tú, ¿qué esperas de las tecnologías que desarrolla Samsung? ¿Crees que la Ley de Moore seguirá cumpliéndose de aquí a 10 años? Comparte tus ideas en la caja de comentarios.

Recent Posts

  • Smartphone

El iPhone 18e llegaría con chip A20 de 2 nm, pantalla de 6,12 pulgadas y cámara frontal de 24 MP

El iPhone 18e seguiría con una pantalla de 60 Hz, es decir, una pantalla que…

1 hora atrás
  • Tarjetas gráficas

Zotac pone a la venta la RTX 5090 en Japón a un precio de 7.500 dólares

A pesar de que las últimas informaciones señalan que NVIDIA ha decidido descontinuar la producción…

2 horas atrás
  • Cajas

Es una de las cajas de PC más bonitas del mercado y ahora acaba de alcanzar su precio mínimo histórico

Hace tiempo que la apariencia del PC es casi tan importante para los jugadores como…

2 horas atrás