Intel Lakefield, El primer CPU con 3D Foveros aparece en 3DMark

El próximo procesador en 3D de Intel, con nombre en clave Lakefield, ha aparecido recientemente en la base de datos 3DMark. El detective de chips TUM_APISAK logró tomar una captura de pantalla de la entrada de 3DMark.

El CPU Intel Lakefield aparece en 3DMark

Intel Lakefield será el primer procesador en ofrecer un ensamblado 3D Foveros del fabricante de chips. Foveros es una tecnología que esencialmente permite Intel apilar chips uno encima del otro, equivalente a lo que los fabricantes de almacenamiento están haciendo con algunos nuevos tipos de memorias 3D NAND.

Según el informe de 3DMark, el procesador no identificado está equipado con cinco núcleos, lo que coincide con la configuración del núcleo de los chips Lakefield de Intel. Como recordamos, Lakefield utiliza un diseño que es similar a la gran arquitectura de ARM. Intel complementa el potente núcleo con otros núcleos más lentos y con mayor eficiencia energética.

En el caso de Lakefield, Intel planea dotar al procesador con un núcleo de Sunny Cove y cuatro núcleos Atom Tremont. El fabricante fabricara estos nuevos chips con una combinación de nodos. Intel utiliza el nodo de 10 nm y el nodo de 22 nm para el chip de base.

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3DMark identificó el procesador de Lakefield con una velocidad de reloj de 2,500 MHz, pero mostro la parte de cinco núcleos con un reloj de núcleo de 3,100 MHz y un turbo reloj de 3,166 MHz. Al igual que con todos los envíos de prueba de silicio de pre-lanzamiento, esto podría estar sujeto a cambios a medida que avance el desarrollo.

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Lakefield soporta velocidades de memoria LPDDR4X de hasta 4.266 MHz. Intel apilará la memoria en forma de paquete sobre paquete (PoP) en la parte superior del procesador. TUM_APISAK afirma que el procesador filtrado tiene una puntuación física de 5.200 puntos, lo que más o menos lo sitúa en el mismo nivel que un Pentium Gold G5400. Os mantendremos informados.